1.了解机构的组成,搞清运动副、运动链、约束和自由度的概念 2.能绘制常用平面机构的运动简图 3.能计算平面机构的自由度; 4平面机构具有确定运动的条件

针对大型齿轮箱低速轴故障信息难以提取的问题,采用小波分析方法对故障数据进行处理以实现信号在时/频域的局域性分析,将其无冗余、无泄漏地分解到一组具有紧支撑性的小波基上.文中采用小波分层突变系数作为判别故障隐患的特征值,并对该特征值进行趋势分析.结果表明:小波变换能有效捕捉冲击信号的时域特征和故障发生的时间历程,用小波分层突变系数所做的趋势图能有效地预测故障发展趋势,避免突发故障

1.教学目标 1.能正确划分轮系,能计算定轴轮系、周转轮系、复合轮系的传动比; 2.对轮系的主要功用有所了解 3.了解行星轮系的齿数条件

实施科教兴国战略和可持续发展战略,迎接知识经济时代的到来,建设面向知识经济时代的国家创新体系,要求造就一支庞大的高素质的创造性人才队伍。因此,作为高级人才的培养基地,高等院校应当把创造力的教育和培养贯穿于各门课程教学及实践性教学环节中。实践性教学环节相对于课堂理论教学环节,更能贯穿对学生创造力的开发,其教学内容、方法、手段如何能适应创造性人才的培养要求尤为重要。传统的大学实验教学,其内容是以验证前人知识为主的验证型实验,其方法是教师手把手地教,这些都不利于培养学生的主动性和创造性。当今,大学实验教学改革中,普遍开设综合型、设计型、研究型实验,是对学生进行创造教育的重要思路和做法。在“211工程”重点建设的大学必须通过的本科教学评优工作指标中就明确要求综合型、设计型、研究型实验应占70%以上

利用射流成型法制备出Zr52.5Cu17.9Ni14.6Al10Ti5大块非晶.该合金系统具有很强的玻璃形成能力和宽的过冷区,其玻璃转化温度Tg=650.63K,晶化温度Tx=721.90K,过冷区△Tx=Tx-Tg=71.27K.Vicker硬度为558kg/mm2压缩断裂强度1730GPa,弹性模量82GPa.观察其断口有大量纹络状河流花样,并有融化的液滴存在.该合金系统大的玻璃形成能力应归功于合金组元的多样性、组元间大的原子半径比率、组元间大的混合负热及在冷却过程中过冷区粘度的急剧上升等因素

利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性

将30MnB5热成形钢进行淬火和回火处理,利用扫描电镜、透射电镜、能谱仪和拉伸性能检测等方法研究了不同回火温度后的显微组织和力学性能变化.经200℃保温2 min回火后热成形钢的综合力学性能最佳,抗拉强度为1774 MPa,总伸长率为8%,强塑积达14 GPa·%以上,该性能满足热成形后作为汽车结构件的使用要求;并且随着回火温度的升高,力学性能呈非单调性变化.200℃低温回火后,主要为板条马氏体和ε碳化物,位错密度略有降低,析出的ε碳化物粒子呈针状分布在马氏体板条内,长度方向大小为100 nm左右,并与位错发生钉扎作用.随着回火温度的升高,板条马氏体发生回复和再结晶,板条边界逐渐模糊,并向等轴状铁素体转变,位错密度显著降低,ε碳化物逐渐向低能态的近球形渗碳体转变并粗化至200 nm左右,对位错的钉扎作用也随之减弱

一、流体机械的损失分类: 1、流动损失(水力损失)△H(或h、4p):摩 擦损失、冲击损失、分离损失、二次流损失、叶 端损失 本质上是压力损失

利用氙灯人工气候箱对三元乙丙橡胶(EPDM)进行人工气候老化实验,采用X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、电子万能试验机和色度计研究了人工气候老化对EPDM化学结构、表面形貌、力学性能和颜色的影响.结果表明:在氙灯人工气候环境中老化90d后,EPDM表面生成一层厚度约2μm的氧化膜,其组成包括有C-O-C/C-OH、C=O和O-C=O;交联密度随老化时间的变化基本呈线性增加;随老化时间的延长,试样表面粗糙度增加,有孔洞和微裂纹生成,拉伸强度、撕裂强度和硬度增加,EPDM试样表面变红变黄,亮度增加

为了考察决定企业技术创新行为产生、持续、循环的各种经济、科技、社会因素以及这些因素影响、制约技术创新行为的机理,对企业技术创新动力的形成进行了分析.认为企业技术创新动力形成的内在动力在于企业通过技术创新满足社会需求的过程中可能获得的超额利润和相对竞争优势.另外下面三方面因素也起着重要作用:企业技术创新的外部影响因素,即技术发展、市场作用和政府推动;资源约束因素,即技术创新的内部环境要素、技术创新能力和外部资源的约束;竞争因素,即技术创新的竞争环境、技术创新的溢出效应和技术创新的风险性