集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

目录 第一章CDMA系统概论 第二章CDMA直放站工程技术参数 第三章CDMA直放站工程验收标准 第四章CDMA直放站常见故障分析

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