8.1 正弦波振荡电路 8.2 电压比较器 8.3 非正弦波发生电路 8.4 利用集成运放实现的信号转换电路 8.5 锁相环及其在电路中的运用

6.1 反馈的基本概念及判断方法 6.2 负反馈放大电路的四种基本组态 6.4 深度负反馈放大电路放大倍数分析 6.6 负反馈放大电路的稳定性 6.3 负反馈对放大电路的方框图 6.5 负反馈对放大电路性能的影响

 1、放大电路的频率响应  2、高频等效模型  3、多级放大电路的频响  4、集成运放的频率补偿

▪1、PN结的原理和二极管的等效电路。 ▪2、半导体内部载流子运动规律。 ▪3、晶体二极管、晶体三极管、结型场效应 管、绝缘栅型场应管的工作原理和特性曲线

1.反馈电路类型判断方法 2.负反馈对放大器性能的影响 3.深度负反馈电路放大倍数近似估算 4.自激条件

采用H-800透射电子显微镜及正电子湮没技术,观察了CSP工艺热轧低碳带钢轧制过程中位错形貌,并计算了终轧后轧件的位错密度。结果表明:随着轧制过程的进行,累积变形量的增加,位错密度逐渐提高。CSP工艺比传统工艺生产的同规格产品位错密度高约一个数量级

5.1 放大电路的组成及工作原理 5.2 图解分析法 5.3 计算分析法 5.4 放大电路的三种接法 5.5 阻容耦合放大电路 5.6 场效应管放大电路 5.7 多级放大电路 5.8 放大器的通频带

2.1 电容元件与电感元件 2.2 动态电路的过渡过程和初始条件 2.3 一阶电路的零输入响应 2.4 一阶电路的零状态响应 2.5 一阶电路的全响应

3.1 半导体的基本知识 3.2 PN结的形成及特性 3.3 半导体二极管 3.4 二极管基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管

自测题 一、(1)×(2)√(3)√×(4√(5)×(6)√ 二、(1)B(2)C(3)A(4)D 三、T1,R1、R2、R3,R、D2,T2、Rc,Ro