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离散 Fourier 变换 人们刚开始利用无线电技术传输信号时,是将连续信号进行某种 调制处理后直接传送的(图 16.5.1),本质上传送的还是连续信号(也 叫模拟信号)。这样的传输方式抗干扰能力差,失真严重,尤其是经 过长距离传送或多级传递后,信号可能面目全非,质量自然难尽人意
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通过光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、力学性能测试等手段分析了微量合金元素铌对低合金耐磨钢组织和性能的影响.加入质量分数为0.034%的Nb后,耐磨钢的硬度提高HB 9,-20℃夏比冲击功从29.4 J提高到37.6 J,耐磨性能提高3.5%.硬度和韧性提高的主要原因是组织的细化和析出强化,含Nb钢在奥氏体化过程中析出纳米级的细小NbC第二相,并且钉扎奥氏体晶界,抑制晶粒的长大,钉扎类型符合Zener模型,但不同于之前研究者所得的比例系数
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1-1矢量分析与场论基础 一、矢量与矢量场 标量与矢量 标量:只有大小,没有方向的物理量(温度,高度等)矢量:既有大小,又有方向的物理量(力,电、磁场强度)矢量的表示方式矢量可表示为:A=Ae其中A为其模值,表征矢量的大小;
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采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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一、提高的目的 1.充分利用电源设备的容量P=Scosφ 2.减少线路损耗,提高传输效率
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13-4拉普拉斯反变换 一、反变换公式: 二、部分分式展开法,又称海维赛展开定理
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本章通过介绍和分析几个国内外典型的电子商务网站——我国阿里巴巴网站、美国 Dell 商务网站、国 内发展最早的 C TO C 类型的 eBay 网站等,对各行业的经典成功案例作了详细介绍,特别精选出电子商务 先驱——银行业的中国建设银行网站和目前最具发展潜力的旅游电子商务网站——携程网,为读者提供电 子商务网站成功设计和运作的宝贵经验
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6-3基本定律与基本元件的相量形式 一、KVL、KCL的相量形式
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7.4.1 非线性分析中研究的问题和方法 7.4.2 一阶环路的非线性分析 7.4.3 二阶环路的非线性分析
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什么叫电分析化学?尽管存在不同意见,一些著名学者还是提出了大多数人可接受的定义。50年代,I.M. Kolthoff 提出:Electroanalytical Chemistry is the application of electrochemistry to analytical chemistry
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