5.1 反馈的基本概念 5.2 负反馈对放大电路性能的影响 5.3 负反馈放大电路的分析计算 5.4 负反馈放大电路的自激振荡

6.1 反馈的基本概念及判断方法 6.2 负反馈放大电路的四种基本组态 6.4 深度负反馈放大电路放大倍数分析 6.6 负反馈放大电路的稳定性 6.3 负反馈对放大电路的方框图 6.5 负反馈对放大电路性能的影响

6.1 时序电路概述 6.2 同步时序逻辑电路的分析 6.3 异步时序电路的分析方法 6.4 同步时序电路的设计方法

▪1、PN结的原理和二极管的等效电路。 ▪2、半导体内部载流子运动规律。 ▪3、晶体二极管、晶体三极管、结型场效应 管、绝缘栅型场应管的工作原理和特性曲线

§2-1 半导体基础知识 §2-2 PN结的形成及特性 §2-3 半导体二极管 §2-4 二极管基本电路及其分析方法 §2.5 特殊二极管

5.1 时序逻辑电路概述 5.2 同步时序逻辑电路的分析 5.3 同步时序逻辑电路的设计 5.4 异步时序逻辑电路 5.5 计数器 5.6 寄存器

采用H-800透射电子显微镜及正电子湮没技术,观察了CSP工艺热轧低碳带钢轧制过程中位错形貌,并计算了终轧后轧件的位错密度。结果表明:随着轧制过程的进行,累积变形量的增加,位错密度逐渐提高。CSP工艺比传统工艺生产的同规格产品位错密度高约一个数量级

5.1 放大电路的组成及工作原理 5.2 图解分析法 5.3 计算分析法 5.4 放大电路的三种接法 5.5 阻容耦合放大电路 5.6 场效应管放大电路 5.7 多级放大电路 5.8 放大器的通频带

2.1 电容元件与电感元件 2.2 动态电路的过渡过程和初始条件 2.3 一阶电路的零输入响应 2.4 一阶电路的零状态响应 2.5 一阶电路的全响应

自测题 一、(1)×(2)√(3)√×(4√(5)×(6)√ 二、(1)B(2)C(3)A(4)D 三、T1,R1、R2、R3,R、D2,T2、Rc,Ro