采用电子背散射衍射技术等实验方法,研究了控轧控冷工艺制备的铌钒微合金化C-Mn-Si系热轧TRIP钢的显微组织及相组成,并分析了与其对应的力学性能.奥氏体轧制过程中的热变形及随后的冷却工艺对最终各相组织的形貌、大小和分布都有直接影响,并决定TRIP钢最终的力学性能.对TRIP钢卷取温度的模拟结果显示,与450和350℃模拟卷取温度相比,400℃模拟卷取温度能使该钢获得更好的综合力学性能

9.1配合物的组成和命名 一、配合物的定义 凡含有配离子的化合物称为配位化合物,简称配合物。 二、配合物的组成 配合物由内界和外界两部分组成。在配合物内,提供电子对的分子或离子成为称为配位体;接受电子对的离子或电子称为配位中心离子;中心离子与配位体结合构成内界;配合物中的其他离子,构成配合物的外界

5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性

1、数字量和模拟量 在自然界存在两类物理量： 一类物理量的变化在时间上和数量上都是离散的、 不连续的。其值的大小和增减变化都是某一个最小数量 单位的整数倍，且无任何物理意义。这一类物理量叫做 数字量，把表示数字量的信号叫做数字信号，把工作在 数字信号下的电子电路数字电路

目录 第1章绪论 第2章逻辑代数基础 第3章逻辑门电路 第4章集成触发器 演示文 第5章脉冲信号的产生与整形 第6章组合逻辑电路 第7章时序逻辑电路 第8章数模与模数转换器 第9章半导体存储器 第10章可编程逻辑器件

第6章组合逻辑电路 一、概述 二、组合逻辑电路的分析和设计方法 三、编码器 四、译码器 五、数据选择器与数据分配器 六、加法器和数值比较器 七、组合逻辑电路中的竞争冒险 八、本章小结

第2章逻辑代数基础 一、概述 二、逻辑函数及其表示方法 三、逻辑代数的基本定律和规则 四、逻辑函数的代数化简法 五、逻辑函数的卡诺图化简法 六、本章小结

第7章信号产生电路 7.1正弦波信号振荡电 7.2弦波信号振荡电路 7.3集成函数产生器3038的功能及应用 7.4应用电路举例

电子商务安全 一、电子商务安全问题 二、电子商务安全技术 三、CA认证 四、安全电子商务发展 五、网上银行的安全性分析 六、电子证券

第一章数字系统设计方法(4) 第二章数字钟电路设计(4) 第三章数码显示、点阵显示和LCD显示(2) 第四章数字频率计设计 第五章语音数字化存储与回放系统设计