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清华大学:《VLSI设计导论》实验一运算放大器实验
文档格式:DOC 文档大小:65.5KB 文档页数:5
一、实验目的 1.利用辅助设计工具 Myanalog中的工具 Sched和 Myspice实现一个预算 放大器电路并对其进行计算机模拟分析,了解其电路输入输出在不同工作频率 下的关系。 2.熟悉并初步掌握上述工具软件的使用方法
清华大学:《VLSI设计导论》第三章 器件设计技术
文档格式:DOC 文档大小:1.16MB 文档页数:14
第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
清华大学:《VLSI设计导论》专题一SOC设计方法学
文档格式:PPT 文档大小:221.5KB 文档页数:55
一、片上系统SOC的优势 1、高性能 2、低功耗 3、体积小 4、重量轻 5、成本低
清华大学:《VLSI设计导论》第八章 全定制没计模式
文档格式:PPT 文档大小:640.5KB 文档页数:46
结构化设计是由Mead和 Conway首先提出来 的,其目的是让设计者能够直接参加芯片 设计以实现高性能系统。在结构化设计中 采用以下几方面的技术
清华大学:《VLSI设计导论》第六章 电路参数提取
文档格式:PPT 文档大小:536KB 文档页数:68
第一节信号传输延迟 数字电路的延迟由四部分组成: 门延迟 连线延迟 扇出延迟 大电容延迟 一、CMOS门延迟:
清华大学:《VLSI设计导论》第四章 逻辑设计技术
文档格式:PPT 文档大小:619KB 文档页数:47
第一节MOS管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子β来表示的, β值越大,其驱动能力越强。多个管子的串、 并情况下,其等效导电因子应如何推导?
清华大学:《VLSI设计导论》第二章 集成电路工艺基础
文档格式:PPT 文档大小:256KB 文档页数:35
第一节引言 一、集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导。 二、由于SOC的出现,给IC设计者提出了更高的要求,也
清华大学:《VLSI设计导论》MyAnalog Mychip Introduction
文档格式:PPT 文档大小:1.25MB 文档页数:49
Introduction Who are they? How to use them? A little example FAQ Spice
西安交通大学:《信号与系统 Signals and Systems》课程教学资源(习题试卷)试题三
文档格式:DOC 文档大小:105KB 文档页数:2
一、(15分)计算下列各题 1.已知x(t)
西安交通大学:《信号与系统 Signals and Systems》课程教学资源(习题试卷)试题二
文档格式:DOC 文档大小:94KB 文档页数:2
一、(10分)已知某连续时间信号如图所示。 1.绘出信号x1(t)=x(4-)的波形; 2.若x(t)的频谱是X(o),试用X()表 示信号x1(t)的频谱X()
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