通过本章的学习了解温度传感器的作用、地位、分类和发展趋势；掌握热电偶三定律及相关计算；掌握热敏电阻不同类型的特点及应用场合；掌握集成温度传感器使用方法；了解其他温度传感器工作原理

一、填空题(每空1分,共12分) 1、晶闸管的工作状态有正向 状态,正向 状态和反向 状态。 2、某半导体器件的型号为KP507的其中KP表示该器件的名称 为,50表示,7表示

13.6 TTL集成门电路 13.7 其它类型的TTL门电路 13.8 组合逻辑电路的分析 13.9 组合逻辑电路的设计 13.10 集成组合逻辑电路

本章首先介绍数字信号、数字技术和数字系统等基本概念，然后介绍计算机中各种进制数的表示方法，最后介绍逻辑代数的基本概念、公式和定理，逻辑函数的代数化简法和卡诺图化简法。逻辑代数是分析及设计数字电路的基本工具，逻辑函数化简是数字电路分析及设计的基础

研究了利用(KOH+K3(Fe (CN)6)+H2O和H2SO4+H2O2)两种溶液浸蚀硬质合金基体,分别选择性刻蚀WC和Co的表面预处理过程.在浸蚀过的硬质合金基体上,用强电流直流伸展电弧等离子体CVD法沉积金刚石薄膜涂层.结果表明,两步混合处理法不仅可以有效地去除硬质合金基体表面的钻,而且还显著粗化硬质合金基体表面,提高了金刚石薄膜的质量和涂层的附着力

8-1两个同心导体球壳A和B,A球壳带电+Q,现从远处移来一带+q的带电体(见图8-1),试问(请阐明 理由):(1)两球壳间的电场分布与无+q时相比有无变化?

一、对称分量法:将任意一组不对称的三相系统的量分解为等 校三个对称系统的三组相量,即正序、负序、零序系统量

从理论上分析了电气传动系统参数对板坯弯曲的影响,给出了抑制板坯弯曲的方案并给予实施,实践表明用电气传动系统参数的非对称来抑制板坯弯曲的效果显著

CAD(computer aided design)是一种用计算机硬、软件系统辅助人们对产品或 工程进行设计的方法与技术,包括设计、绘图、工程分析与文档制作等设计活动, 它是一种新的设计方法,也是一门多学科综合应用的新技术。 传统CAD涉及以下一些基础技术:

广义地讲，在还原剂的参与下，能使某原子得到电子或电子云密度增加的反应称为还原反应。 狭义地讲，即在有机分子中增加氢或减少氧的反应，或者兼而有之的反应称为还原反应。 分为三类： 1、催化氢化法 2、化学还原法 3、电解还原法 7.1 概述 7.2 催化氢化 7.3 在电解质溶液中的铁屑还原 7.4 锌粉还原 7.5 含硫化合物还原 7.6 金属复氢化合物还原 7.7 其他还原方法