任务1 显卡与显示器故障分析处理 任务2 声卡与音箱故障分析处理 任务3 键盘、鼠标故障分析处理 任务4 打印机故障分析处理 任务5 扫描仪故障分析处理 任务6 复印机故障分析处理 任务7 ATX电源故障分析处理

◼ 细菌感染的微生物学检查法 病原体检查 核酸的检测 抗原、抗体的检测 ◼ 病毒感染的微生物学检查法 电镜及免疫电镜 病毒的分离培养和鉴定 核酸的检测 抗原、抗体的检测 ◼ 真菌感染的微生物学检查法 直接镜检 真菌的分离培养

5.1 分组交换技术与分组交换网 5.2 分组交换的基本原理 5.3 分组交换协议——X.25协议 5.4 分组交换机 5.5 分组交换网 5.6 帧中继

采用搅拌摩擦焊(FSW)技术对1 mm厚6061-T6铝合金薄板进行了对接.研究了焊接工艺参数的范围,实验测试了焊接接头的强度、硬度和延伸率,利用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析了接头的微观组织.结果表明:对于1 mm厚度6061-T6铝合金,FSW的最优工艺参数为旋转速度1 800 r·min-1,焊接速度1000 mm·min-1;在此参数下,接头的硬度值达到母材的80%左右,抗拉强度达到母材的103%,延伸率达到母材的54%;接头的力学性能与微观结构相符

课题与问题 一、探讨当前我国家电企业普遍采用的渠道模式 二、研究如何对不同的渠道模式进行有效的控 制与管理

以低碳Nb、V、Ti、Mo和Cr合金化贝氏体钢为研究对象,在Formaster-Digital膨胀仪上测定了过冷奥氏体的静态CCT曲线;在Gleeble-1500热/力模拟机上,用膨胀法测定了奥氏体的动态CCT曲线;采用扫描电镜和透射电镜分析了贝氏体钢的室温组织演变规律.结果表明:合金元素抑制奥氏体向铁素体转变,在冷却速度大于10℃·s-1的范围内,静态CCT和动态CCT的室温组织均为贝氏体,具有较高的强度;奥氏体变形促进了贝氏体转变,贝氏体转变开始温度为610~668℃,终了温度为520~551℃

第一节 电位分析技术原理 第二节 电解质分析仪 钾、钠、氯、钙、锂、pH值 第三节 血气分析仪 酸碱度（pH）、二氧化碳分压（PCO2）和氧分压（PO2）

课题与问题 1.探讨当前我国家电企业普遍采用的渠道模式。 2.研究如何对不同的渠道模式进行有效的控制与管理

一、填空题(共17题45分) 1.5分(1523) 1523 一个分子有单态和三重态两种电子能态。单态能量比三重态高4.11×102J,其简并度 分别为g,0=3,g,1=1。则在298.15K时,此分子的电子配分函数q三重态与单态上 分子数之比为 2.5分(1836)

第九章氧化还原滴定法 第一节绪论 一、氧化还原滴定法:以氧化还原反应为基础的滴定 分析方法 二、实质:电子的转移 三、特点: （1)机理复杂、多步反应 （2)有的程度虽高但速度缓慢 （3)有的伴有副反应而无明确计量关系 四、分类: 碘量法、高锰酸钾法、重铬酸钾法、亚硝酸钠法、溴量法、铈量法 五、应用:广泛,直接或间接测定无机物、有机物