1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

第一章 计算机基础知识 第二章 微型计算机结构 第三章 指令系统 第四章 汇编语言程序设计 第五章 半导体存储器及其应用 第六章 输入/输出及中断系统 第七章 I/O 接口电路 第八章 微型计算机接口技术

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

7.1 通用I/O引脚(GPIO) 7.2 定时器 7.3 主机接口HPI 7.4 直接存储器访问DMA 7.5 多通道缓冲串行口(McBSP)

基本要求:了解棘轮机构、槽轮机构、不完全齿轮机构、凸轮间歇机构、万向铰链机构的工 作原理,应用情况;掌握棘轮机构、槽轮机构的设计要点。 重点:槽轮构、棘轮机构、螺旋机构、万向铰链机构及组合机构的到组合情况、运动 特点和应用场合

>7.1通用/O引脚(GP1O) >7.2定时器 >7.3主机接口HP1 >7.4直接存储器访问DMA >7.5多通道缓冲串行口(McBSP)

采用Gleeble-1500热模拟机,对原位反应喷射成形7075+TiC铝合金进行半固态压缩变形,通过扫描电镜观察其变形后纵横截面的组织,用Imagetool软件及平均截线法统计晶粒尺寸.研究表明,晶粒尺寸随着变形温度的升高而增大,对应580-620℃的变形温度,晶粒尺寸分布范围为10-21μm;当变形温度为610℃,变形速率为1 s-1时,合金表现出良好的半固态触变成形性能

学习目标:了解流水施工概念;掌握流水施工参数的计算方法;熟悉并掌握流水施工的各种组织方式以及在工程实践中的应用 学习内容:流水施工概念;其他施工组织方式的概念、特点;流水施工参数计算 授课课时:2课时

• 2.2.1 半导体的压阻效应 • 2.2.2 体型半导体应变片 • 2.2.3 扩散型压阻式压力传感器 • 2.2.4 压阻式加速度传感器 • 2.2.5 测量桥路及温度补偿

2.2.1 半导体的压阻效应 2.2.2 体型半导体应变片 2.2.3 扩散型压阻式压力传感器 2.2.4 压阻式加速度传感器 2.2.5 测量桥路及温度补偿