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文档格式:DOC 文档大小:842.5KB 文档页数:36
时序逻辑电路简称时序电路,与组合逻辑电路并驾齐驱,是数字电路两大重要分支 之一。本章首先介绍时序逻辑电路的基本概念、特点及时序逻辑电路的一般分析方法。 然后重点讨论典型时序逻辑部件计数器和寄存器的工作原理、逻辑功能、集成芯片及其 使用方法及典型应用。最后简要介绍同步时序逻辑电路的设计方法
文档格式:PDF 文档大小:5.19MB 文档页数:436
I 目 录 1学科基础课平台必修课 《画法几何与工程制图》 《工业设计工程基础 2》 《金工实训 B》 《设计素描》 《设计色彩》 《工业设计史》 《工业设计色彩写生》实习 《设计程序与方法》 2学科基础课平台选修课 《工业设计专业导论》 《构成基础》 《产品视觉传达设计》 《产品摄影》 《设计心理学》 《工业设计专业英语》 《设计管理》 《产品服务设计》 《可持续设计》 《传统文化与现代设计》 《设计材料及加工工艺》 《材料成型及加工工艺》 《设计表现》 《设计创意表现》 II 《产品设计初步》 《计算机辅助平面设计》 《计算机辅助三维设计》 《社会学概论》 《问题设计研究》 《设计概论》 《陶瓷艺术》 《产品速写》 《视觉设计基础》 《感性工学》 《产品造型工艺》 《设计论证》 《设计伦理》 《中外美术史》 《文化产品设计》 《用户研究与体验》 《市场研究》 《计算机网络艺术》 《民间艺术考察与创新》 《数字媒体编辑》 《UG 造型设计及应用》 《Pro/E 技术与应用》 3专业课平台必修课 《产品模型设计》 《产品形态设计》 《专题设计Ⅰ》 《专题设计Ⅱ》 《人机工程学》 《系统设计》 《产品创新与研发设计》 III 《产品创新与研发》 《交通工具设计》 《工设毕业实习》 《工设毕业设计(论文)1》 《工设毕业设计(论文)2》 《设计与创新实践》 4专业课平台选修课 《产品语义学》 《产品交互设计》 《陶瓷产品设计》 《虚拟设计》 《产品界面设计》 《设计前沿分析》 《产品情感设计》 《趣味产品设计》 《家具设计 B》 《展示设计 C》 《展示设计》 《创新概念设计》 《模具设计》 《品牌策划与管理》 《CMF 研究与设计》 《产品结构设计》 《信息设计》 《先进制造技术》 《ALIAS 辅助产品设计》 《3D 数字化表现》
文档格式:DOC 文档大小:468.5KB 文档页数:20
在数字电路或系统中,常常需要各种脉冲波形,例如时钟脉冲、控制过程的定时信 号等。这些脉冲波形的获取,通常采用两种方法:一种是利用脉冲信号产生器直接产 生;另一种则是通过对已有信号进行变换,使之满足系统的要求。 本章以中规模集成电路555定时器为典型电路,主要讨论555定时器构成的施密 特触发器、单稳态触发器、多谐振荡器以及555定时器的典型应用
文档格式:PDF 文档大小:5.04MB 文档页数:42
3.1概述 3.2通用电子示波器的组成及其原理 3.3智能化数字存储示波器 3.4示波器的主要工作特性机器选择 3.5信号的频谱分析 3.6逻辑分析仪的原理及应用
文档格式:PPT 文档大小:5.81MB 文档页数:53
学习目标: 1.了解色彩及色彩三要素,掌握色彩应用的基本知识。 2.了解计算机中的色彩模式。 3.理解矢量图、点阵图、分辨率、色彩深度等数字图像的有关概念。 4.理解图像压缩的原理。 5.熟悉图像文件的常见格式及特点。 6.了解数字图像的采集方法,掌握扫描仪和数码相机的使用。 7.熟悉常用的图形图像处理软件。 2.1 图像的色彩 2.2 计算机中的色彩模型 2.3 数字图像的相关属性 2.4 图像的数字化 2.5 数字图像的获取与输出 2.6 常用图形图像的处理软件
文档格式:PDF 文档大小:8.92MB 文档页数:240
一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计(论文)》
文档格式:PPT 文档大小:2.76MB 文档页数:121
7.1集成计数器 7.2集成寄存器和移位寄存器 7.3序列信号发生器 7.4以MSI为核心的同步时序电路的分析与设计
文档格式:PPT 文档大小:2.25MB 文档页数:106
8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台
文档格式:PPT 文档大小:2.25MB 文档页数:106
8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台
文档格式:PPT 文档大小:831KB 文档页数:67
本章简要地阐述最主要的数学知识及计算机中最基本的单元电路。本章的内容是必要的入门知识,是以后各章的基础。对于已掌握这些知识的读者,本章将起到复习和系统化的作用。 2.1 数制与编码 2.2 单片机系统常用数字集成电路 2.3 单片机系统中的常用存储器电路
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