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同济大学:《高等数学》课程电子教案(PPT课件讲稿)第十一章 幂级数(11.1)无穷级数
文档格式:PPT 文档大小:498KB 文档页数:33
无穷级数 从18世纪以来,无穷级数就被认为是微积分的 个不可缺少的部分,是高等数学的重要内容,同 时也是有力的数学工具,在表示函数、研究函数性 质等方面有巨大作用,在自然科学和工程技术领域 有着广泛的应用 本章主要内容包括常数项级数和两类重要的函 数项级数幂级数和三角级数,主要围绕三个问 题展开讨论:①级数的收敛性判定问题,②把已知 函数表示成级数问题,③级数求和问题
西安电子科技大学:《多媒体通信技术》课程电子教案(PPT教学课件)第4章 多媒体通信网络环境
文档格式:PPT 文档大小:1.62MB 文档页数:122
4.1 引言 4.2 100BASE-T网络 4.3 千兆位以太网 4.4 100VG-AnyLAN网络 4.5 FDDI网络 4.6 ATM网络 4.7 交换式网络 4.8 广域网络
《分析化学》课程电子教案(PPT课件讲稿)第十三章 高效液相色谱法
文档格式:PPT 文档大小:782KB 文档页数:34
第一节 概述 高效液相色谱法:以气相色谱为基础,在经典液相色谱实验和技术基础上建立的一种液相色谱法; 一、HPLC与经典LC区别 二、HPLC与GC差别 三、高效液相色谱仪流程图 四、特点 第二节 基本理论和条件选择 热力学理论:塔板理论——平衡理论 基础 动力学理论:速率理论——Vander方程 一、塔板理论 二、速率理论 三、HPLC法中分离条件的选择 第三节 各类高效液相色谱法 一、液固吸附色谱法(LSC) 二、液液分配色谱法(LLC) 三、化学键合相色谱法(BPC) 第四节 影响分离的因素 第五节 高效液相色谱仪
山东大学:《医学电子仪器原理与技术》课程电子教案(PPT课件)第七章 治疗用电子仪器
文档格式:PPT 文档大小:767KB 文档页数:42
电刺激治疗仪 心脏除颤器 高频电刀 微波热疗治癌仪 射频热疗仪 超声治疗仪 体外冲击波碎石机 体外反搏装置 电化学治癌仪 远红外理疗仪
清华大学电子工程系:《模拟电子技术基础》课程教学资源(教案讲义)第二章 模拟集成电路的基本单元电路(2.9)互补输出级
文档格式:PDF 文档大小:133.99KB 文档页数:8
一、大功率输出的要求: 输出功率大, 效率高 二、对输出级电路要求:动态范围大 静态功耗低 三、CC电路不适合作大功率输出级
电子科技大学:《电子设计自动化技术》课程教学资源(讲义课件)简单数字系统的 VHLD 应用设计
文档格式:PDF 文档大小:88.18KB 文档页数:9
电路要求 kbencoder 数据输入 i[7..0] 低电平有效 控制输入 el 低电平有效 数据输出 a[2..0] 反函数输出:表达最高位优先编码 数据输出 b[2..0] 反函数输出:表达次高位优先编码 设计思想:
电子科技大学:《电子设计自动化技术》课程教学资源(讲义课件)第六章 VHDL 硬件描述语言
文档格式:PDF 文档大小:116.31KB 文档页数:6
Very high speed integration circuits HDL 起源: 1985 年,美国国防部提出计划; 1987 年成为 IEEE1076 标准; 1993 年进一步修订完善; 是目前标准化程度最高,适应性最广的 HDL 语言; 特点:
西安电子科技大学:《现代通信原理与技术》课程电子教案(PPT课件讲稿)第二章 信号与噪声
文档格式:PPT 文档大小:1.69MB 文档页数:143
2.1 信号的分类 2.2 确知信号的分析 2.3 随机变量的统计特征 2.4 随机过程的一般表述 2.5 平稳随机过程 2.6 高斯随机过程 2.7 随机过程通过系统的分析 2.8 窄带高斯噪声 2.9 周期平稳随机过程
《模拟电子技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 MOS模拟集成电路基础(4.3)MOS模拟集成电路基础
文档格式:PPT 文档大小:771.5KB 文档页数:13
与BJT相比,尽管 MOSFET的参数离散性大,m低, 输入失调电压Uo大,输入失调电压的温漂V大, dT 频率特性差,低频噪声大,但MS管输入偏流极 低,输入电阻可高达1012Ω,集成工艺简单,抗辐 射能力强,MOS集成电路密度比双极型的密度高很 多,而功耗却低很多
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
文档格式:PDF 文档大小:641.67KB 文档页数:4
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
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