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《管理会计 Management Accounting》课程教学资源(案例)国外管理会计案例(合集电子书,共十四个)
文档格式:PDF 文档大小:1.44MB 文档页数:108
案例1 管理会计与管理控制中的案例分析 案例2 加 勒比网络咖啡店 案例3 维多利亚医院的内窥镜 案例4 西格拉姆公司在台湾:—苏格兰威士忌酒和法国科涅克白兰地酒的定价 案例5 司徒尔特·道 案例6 蒙科蒂葡萄酒公司 案例7 明诺洼有限公司—拉肖特金矿 案例8 太阳公司—太原管道工程 案例9 香槟饭店 案例10 埃德蒙顿区电话公司—NORSTAR主系统 案例11 布伦特伍德运输公司 案例12 西德克萨斯泰国公司 案例13 蒙特利尔银行—汉城分行 案例14 奥尔特食品有限责任公司的经济增值
安徽科技学院:《光电探测与信号处理》课程教学资源(课件讲稿)第三章 直接探测和外差探测(打印版)
文档格式:PDF 文档大小:10.02MB 文档页数:118
3.1直接探测系统性能分析 3.2提高输入S/N的方法 3.3前置放大器的噪声匹配 3.4阈值探测的光电探测统计 3.5相关检测
西安电子科技大学:《光电探测技术与系统》课程电子教案(PPT课件讲稿)第03章 光路分析与光学器件
文档格式:PPT 文档大小:569KB 文档页数:70
§3.1 基本光学关系式 §3.2 光路中的光现象 §3.3 光学元件 §3.4 光调制和光束扫描 §3.5 大气调光——光在大气中的传播与衰减 §3.6 光路设计软件简介
反应火焰喷涂TiC/Fe金属陶瓷复合涂层的组织结构
文档格式:PDF 文档大小:711.13KB 文档页数:4
采用钛铁矿粉、石墨粉和铁粉为主要原料,利用反应火焰喷涂技术成功制备了TiC/Fe金属陶瓷复合涂层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜等手段,研究了涂层的显微组织结构.结果表明,反应火焰喷涂TiC/Fe复合涂层主要由TiC和Fe两相组成.涂层具有多层多相的结构,即由TiC含量不同的片层交替叠加而成;在富TiC片层中,大量的、比较细小的(粒度小于0.5μm)、大致呈球形的TiC颗粒弥散分布在Fe基体上.这种显微组织结构有利于改善金属陶瓷涂层的耐磨性能
珠海科技学院:《模拟电子技术》课程教学资源(PPT课件)第3章 半导体二极管
文档格式:PPT 文档大小:2.79MB 文档页数:49
3.1 半导体的基本知识 3.2 PN结的形成及特性 3.3 二极管 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管
复旦大学:《固体物理学》课程f教学资源(讲稿)第19讲 固体磁性
文档格式:PDF 文档大小:295.67KB 文档页数:5
1. 固体磁性分类 2. 磁性来源——原子磁矩 3. 磁性来源——传导电子顺磁性 4. 固体中离子和电子的磁性 5. 分子场理论 6. 交换作用模型
Cr12型模具钢氧化法冶炼工艺
文档格式:PDF 文档大小:217.44KB 文档页数:3
介绍了传统电炉的返回吹氧法生产Cr12型高合金模具钢的工艺特点.通过分析传统工艺的优劣,针对\EBT+LF\二步法冶炼工艺的特点,客观上确定了新工艺流程冶炼该钢种的可行性.通过合理安排电弧炉生产,总结生产中的各种要求,逐步解决了新工艺冶炼Cr12模具钢中存在的困难.产品质量检验表明:使用该生产工艺,Cr12型模具钢成分稳定,终点控制命中率高,有利于保持产品质量的稳定性.氧化法冶炼Cr12型模具钢较之返回吹氧法有明显的经济效益,合计吨钢效益达到787元/t
中国石油大学(华东):《机电信息检测与处理技术》课程教学资源(课件讲稿)第二章 信号及其描述方法
文档格式:PDF 文档大小:4.4MB 文档页数:163
§2.1、信号与信息的关系 §2.2、信号分类与描述 §2.3、周期信号与离散频谱 §2.4、瞬变非周期信号的频谱分析 §2.5、随机信号 §2.6、信号分析与处理
逐步熔融凝固法工艺参数对金属基复合材料性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:505.82KB 文档页数:4
采用逐步熔融凝固法制备了WC-65Mn复合材料,用扫描电子显微镜观察试样的微观形貌和组织结构,并用IMAGETOOL软件分析不同试样的扫描图像,定量测定增强相WC颗粒的分布状况,同时测量材料的抗弯强度和硬度.研究证明电源功率和模具下降速率对增强相WC颗粒的分布状况和力学性能有重要的影响.电源功率应在5.5~7.5kW之间,模具下降速度为8~10mm/min
《数字逻辑与数字系统》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七章 可编程逻辑器件PLD
文档格式:PPT 文档大小:927.5KB 文档页数:36
7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言
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