7.2.3积分运算电路和微分运算电路 一、积分电路

第九章计算机程序控制系统 9.1概述 一、工业控制计算机的特点: 可靠性强,抗干扰能力强; 与用户设备联结方便; 可以使用单一的计算机语言,或通用语言。 二、计算机控制基本原理: 计算机中,所有数据均以高低电平表示有电无电; 所有数据存在位置都以地址表示; 计算机通过指定地址(包括接口位置)对数据读、写

对高于熔点、含碳0.8%的T8钢液使用电脉冲进行处理.将处理过的T8钢液正常空冷,得到了晶粒明显细化、枝晶发达程度大大减小的凝固组织.并且发现经过电脉冲处理后的T8钢的珠光体形态发生了显著的变化,片层间距缩短.根据实验结果推导了脉冲电压和凝固晶粒个数的经验公式

2.1基本逻辑门电路 2.2TTL逻辑门电路 2.3CMOS逻辑门电路 2.4集成运放运算电路

1目的要求 (1)了解溶液电导、电导率、摩尔电导率等基本概念。 (2)掌握用电桥法测量溶液电导的原理和方法

采用电化学测试技术与化学浸泡实验相结合,对比研究了409L和430铁素体不锈钢热轧板材耐点蚀和耐晶间腐蚀的能力.结果表明:409L不锈钢的击穿电位与保护电位的差小、钝化膜的修复能力较强,表现为小尺度的浅点蚀孔;430不锈钢的击穿电位较高,耐点蚀能力高于409L不锈钢,但430不锈钢热轧态的条带组织有明显的腐蚀微电池效应,表现为比较严重的全面腐蚀;409L不锈钢含Cr量低,且其热轧态未经过稳定化处理,使得409L不锈钢耐晶间腐蚀能力劣于430不锈钢.经微观分析:409L不锈钢为沿着基体等轴晶界的典型晶间腐蚀形貌特征,而430不锈钢在轧向碳化物(M23C6)与基体的相界面上呈现分层腐蚀痕迹

采用不溶阳极电积法制备铜粉,研究了Cu2+质量浓度、硫酸质量浓度、电流密度、电解液温度和刮粉周期对电积过程和铜粉中位粒径的影响.结果表明:优化工艺为Cu2+质量浓度15 g·L-1、硫酸质量浓度140 g·L-1条件下,控制电流密度为1 800 A·m-2、温度为35℃、刮粉周期为30min、循环流量为14 L·h-1以及极距为4.5 cm,可得到高品质的铜粉,其粒度呈正态分布,微观形貌呈树枝状;增加铜离子质量浓度、硫酸质量浓度和电解液温度有利于降低槽电压;增加Cu2+质量浓度、电解液温度和刮粉周期有利于提高电流效率;大电流密度、高硫酸质量浓度和低Cu2+质量浓度有利于得到粉末粒度小的铜粉

采用电沉积方法在硫酸盐体系中制得了Fe-Ni合金镀层.研究了Fe2+与Ni2+的摩尔比、氯化亚铈浓度、抗坏血酸浓度、镀液温度、pH、阴极电流密度和电沉积时间对镀层铁含量的影响规律,确定了适宜电沉积因瓦合金的最佳工艺条件,并采用EDS,XRD和TEM对所得镀层进行了分析.验证性实验结果表明,制备的镀层具有与因瓦合金相似的成分,其Fe和Ni质量分数分别为61.8%~62.1%和37.9%~38.1%,它是由单一的纳米晶γ固溶体组成

7.1 有源滤波器 7.2 模拟乘法器 7.3 锁相环电路

1目的要求 (1)测定Cu-Zn原电池的电动势及Cu、Zn电极的电极电势。 (2)学会几种电极和盐桥的制备方法。 (3)掌握可逆电池电动势的测量原理和UJ34型电位差计的操作技术