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北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap3-1 第三章 长沟道MOS器件模型
文档格式:PDF 文档大小:4.42MB 文档页数:70
3.1.1 MOS晶体管阈值电压分析 3.1.2 MOS晶体管电流方程 3.2.1 MOS晶体管的亚阈值电流 3.2.2 MOS晶体管的瞬态特性 3.2.3 MOS器件模型
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论4
文档格式:PDF 文档大小:145.91KB 文档页数:5
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论4
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论3
文档格式:PDF 文档大小:169.41KB 文档页数:8
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论3
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论2
文档格式:PDF 文档大小:178.16KB 文档页数:6
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论2
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论1
文档格式:PDF 文档大小:212.25KB 文档页数:4
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论1
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap2-2 第二章 集成电路制作工艺 2.3 寄生效应和SOI工艺
文档格式:PDF 文档大小:3.28MB 文档页数:35
2.3.1 CMOS IC中的寄生效应 2.3.2 SOI工艺 2.3.3 CMOS版图设计规则
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap2-1 第二章 集成电路制作工艺(2.1.2-2.2.2)
文档格式:PDF 文档大小:6.41MB 文档页数:56
2.1.2 MOS结构和分类 2.2.1 N阱CMOS工艺 2.2.2 深亚微米CMOS工艺
西华大学:《食品工艺学》课程教学资源(PPT课件)第二篇 食品技术原理 第三章 食品的热加工与杀菌、第四章 食品的低温处理与保藏
文档格式:PPT 文档大小:256KB 文档页数:45
第一节 热加工原理 第二节 热处理方式 第三节 影响热穿透食品的主要因素 第四节 热加工对食品品质的影响 第一节 食品低温保藏的基本原理 第二节 食品的冷藏 第三节 食品的冻藏
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程教学资源(考试试卷)模拟集成电路原理与设计
文档格式:PDF 文档大小:269.69KB 文档页数:9
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程教学资源(考试试卷)模拟集成电路原理与设计
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程教学资源(考试试卷)数字集成电路原理与设计
文档格式:PDF 文档大小:192.26KB 文档页数:7
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程教学资源(考试试卷)数字集成电路原理与设计
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