§５-1 Flaring 翻边 §５－2 胀形 §５－3 缩口 §5－4 整形与校平

第一部分 习题篇 ◼ 项目一 了解会计工作和企业 ◼ 项目二 划分会计要素、建立会计等式 ◼ 项目三 运用借贷记账法记账 ◼ 项目四 核算制造业企业的主要交易或事项 ◼ 项目五 填制和审核会计凭证 ◼ 项目六 设置和登记会计账簿 ◼ 项目七 实施财产清查 ◼ 项目八 编制会计报表 ◼ 项目九 附录 第二部分 习题参考答案篇 ◼ 项目一 了解会计工作和企业 ◼ 项目二 划分会计要素、建立会计等式 ◼ 项目三 运用借贷记账法记账 ◼ 项目四 核算制造业企业的主要交易或事项 ◼ 项目五 填制和审核会计凭证 ◼ 项目六 设置和登记会计账簿 ◼ 项目七 实施财产清查 ◼ 项目八 编制会计报表 ◼ 项目九 附录 第三部分 实训篇 ◼ 实训一 基础书写训练 ◼ 实训二 划分会计要素 ◼ 实训三 建立会计等式 ◼ 实训四 熟悉会计科目和借贷记账法 ◼ 实训五 填制原始凭证 ◼ 实训六 审核原始凭证 ◼ 实训七 填制并审核记账凭证 ◼ 实训八 登记账簿 ◼ 实训九 错账更正 ◼ 实训十 编制银行存款余额调节表 ◼ 实训十一 编制会计报表

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

一、教学目标 1.了解常用弹簧的类型、特点、应用、材料及制造工艺; 2.掌握圆柱螺旋弹簧的设计计算方法;

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

《冲压模具设计与制造》课程教学资源：课程基本要求

《冲压模具设计与制造》课程教学资源：学习指南

当前生产运作管理面临的形势 全球化市场 环境问题 竞争要素的变化 基于质量竞争的生产运作管理 全面质量管理 准时制生产 六西格玛（6σ）管理 基于柔性竞争的生产运作管理 柔性制造系统 MRP和MRPII 企业资源计划ERP 基于时间竞争的生产运作管理 并行工程 供应链管理 敏捷制造与虚拟企业 基于服务竞争的生产运作管理 客户关系管理（CRM） 大规模定制生产

《机械制造技术基础》课程教学资源（教案讲义）第六章 工艺规程设计 第七章 特种加工 第八章 先进制造技术

 读图的目的和要求  物体与视图的对应关系及视图之间的联系规律  构思的方法  读图时需要注意的几个问题  读图的基本方法  读图的实践