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农业专业:《粮食作物栽培学(小麦部分)》课程教学资源(教学大纲)
文档格式:DOC 文档大小:51KB 文档页数:6
1、课程简介研究作物的生长发育规律及其与外界环境的关系,结合东北地区的生态 区域特点,重点讲述玉米、大豆、水稻、小麦的栽培生理基础、形态解剖学特征和高产 优质高效栽培技术。 2、地位和任务作物栽培学是是农学专业的专业必修课,属于农学专业的学生的专业 设置金字塔的顶端部分,是农学专业的知识结构中非常重要的部分。 3、总体要求要求学生掌握小麦的植物学特征、生物学特性和“两高一优”栽培技 术
复旦大学:《生物学野外实习》课程教学资源(学生论文)接骨草孕性花和不孕性花的分布规律和功能特点
文档格式:PDF 文档大小:1.11MB 文档页数:15
接骨草,忍冬科接骨木属多年生草本,复伞型花序。单株花序上有孕性花和不孕性花两种花型,结构特征等差异显著,在自然界中较少见。本文试以虫媒花的花部特征和开放样式对访花昆虫行为的影响为线索,运用平面图建模分析和昆虫访花两种方法探究两种花型分布的规律性和功能特点。平面建模得出的结果推翻了我们对花序分布规律性的猜想。昆虫访花的考察结果则印证了我们的猜想:与颜色相比,不孕性花的花蜜气味对昆虫有更大的吸引力
傅立叶变换的性质(PPT课件讲稿)Properties of Fourier Transform
文档格式:PPT 文档大小:2.24MB 文档页数:61
• 线性 Linearity • 奇偶虚实性 Conjugation and Conjugate Symmetry • 对称性 Duality • 尺度变换特性 Time Scaling • 时移特性和频移特性 Time and Frequency Shifting • 微分和积分特性 Differentiation and Integration • 卷积定理 Convolution Property • Paseval定理 Paseval’s Relation
永州职业技术学院:《诊断学》课程教学资源(PPT课件)诊断学绪论、常见的症状——发热
文档格式:PPT 文档大小:7.49MB 文档页数:81
1.掌握发热的发病原因和发病机制。 2.掌握发热的临床特点。 3.熟悉发热的伴随症的特点。 教学重点:发热的病因和临床特点 教学难点:发热的常见热型的特点及临床意义和诊断
广东海洋大学:《植物学》课程教学资源(PPT课件)第11章 形态学知识
文档格式:PDF 文档大小:7.39MB 文档页数:36
一、根系的形态特征 二、茎的形态特征 三、叶的形态特征 四、花的形态特征 五、果实的类型
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(模拟集成电路原理与设计)第四章 差分放大器
文档格式:PDF 文档大小:19.53MB 文档页数:83
差分放大器简介 简单差分放大器 基本差分对放大器 大信号共模特性 大信号差分特性 小信号差分特性 小信号共模特性 MOS管做负载的基本差分对放大器 差分放大器的应用-Gilbert单元
北京大学:《半导体物理学 Physics of Semiconductors》课程教学资源(教案讲稿)第六章 金属和半导体接触与异质结(M/S Contact)
文档格式:PDF 文档大小:374.29KB 文档页数:42
§6.1 金属/半导体接触和肖特基势垒 §6.2 实际肖特基势垒高度的调制 §6.3 肖特基二极管及其IV特性 §6.4 M/S的欧姆接触 §6.5 异质结
中国科学技术大学:《半导体器件原理》课程教学资源(课件讲稿)第五章 MOS器件
文档格式:PDF 文档大小:2.58MB 文档页数:190
§5.1 MOS结构及MOS二极管 §5.2 MOSFET的基本理论 §5.3 MOSFET的频率特性 §5.4 MOSFET的击穿特性 §5.5 MOSFET的功率特性 §5.6 MOSFET的温度特性 §5.7 MOSFET的开关特性 §5.8 CMOS互补型低功耗电路 §5.9 MOSFET的短沟道效应 §5.10 MOSFET的器件小型化
中国科学技术大学:《半导体器件原理》课程教学资源(课件讲稿)第二章 PN结
文档格式:PDF 文档大小:5.41MB 文档页数:120
§2.1 PN结的基本介绍 §2.2 PN结的耗尽近似理论 §2.3 PN结的直流IV特性 §2.4 PN结的CV特性 §2.5 PN结的瞬态特性 §2.6 PN结的击穿特性 §2.7 异质结与高低结 §2.8 几种典型二极管的应用
中国科学技术大学:《半导体器件原理》课程教学资源(课件讲稿)第三章 双极型晶体管
文档格式:PDF 文档大小:1.13MB 文档页数:138
§3.1 基本原理 §3.2 直流IV特性 §3.3 晶体管模型 §3.4 频率特性 §3.5 击穿特性 §3.6 功率特性 §3.7 开关特性 §3.8 晶体管的设计 §3.9 异质结晶体管HBT
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