现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

信息技术祇∏新月异地迅猛发展,功能强大的计算机、各种各样的 工作站、迅速兴起的因特网设备在世界的普及,把人类推向了崭新的信 息时代。计算札技术的发展从根本上体现在使件技术的史新换代方面 不管功能多么强大的软件系统,如果没有相应的硬件设备支持,都无法 发挥其应有的作用。应该承认,电子与计算机技术的飞速发展,涌现了 大量的新概念和新词汇。而这些词江大多数都来源于英文词汇,要为我 所用,就必须透彻领会这些新词汇的含义。国内很多翻译过来的资料往 往各行其是,对某些单词的解释并不统一,使国人在阅读这类技术资料 时难免产生理解上的偏差

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（一）理论课程 1《汽车故障诊断学》课程教学大纲 2《汽车营销学》课程教学大纲 3《机械原理》课程教学大纲 4《汽车概论》课程教学大纲 5《汽车制造工艺学》课程教学大纲 6《汽车理论》课程教学大纲 7《汽车 CAD/CAM》课程教学大纲 8《汽车电子与电器设备》课程教学大纲 9《汽车制造工艺学》实验教学大纲 10《工程训练(1)》课程教学大纲 11《工程训练 2》课程教学大纲 （二）实践课程 13《工程制图综合实训》实习教学大纲 14《机械原理综合实训》实习教学大纲 15《机械设计综合实训》实习教学大纲 16《生产实习》实习教学大纲 17《汽车电子电器综合实训》实习教学大纲 18《汽车拆装》实习教学大纲 19《毕业设计》教学大纲

1、“层 Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念 有所同, Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于 电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷 板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计 算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为 简单的电源布线层(如软件中的 Ground dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法 来布线(如软件中的 External phalle和Fll)

数学上解薛定谔方程时,可以得到很多γ数学解, 而从物理意义上讲,这些数学解并不都是合理的, 并不是每一个数学解都能表示电子运动的一个稳定 状态。 为了得到合理的解,就要求一些物理量必须是量 子化的,从而引入三个量子数n、l、m。这三个 量子数不是任意的常数,而要符合一定的取值。 因此,所谓解薛定谔方程,就是解出对应一组 n、l、m的波函数nm及相应的能量En,一般 我们就用它来描述原子中电子的运动状态

利用CMT5105电子万能试验机和HTM 16020电液伺服高速试验机对超高强热成形钢进行拉伸试验,应变速率范围为10-3~103 s-1,模拟热成形零件在不同应变速率下的碰撞情况.结果表明:在低应变速率阶段(10-3~10-1 s-1)实验钢的应变速率敏感性不高,随应变速率的升高,实验钢的强度和延伸率变化不大;在高应变速率阶段(100~103 s-1)实验钢具有高的应变速率敏感性,随应变速率的升高,实验钢的强度和延伸率都呈增大的趋势,并且抗拉强度的应变速率敏感性要大于屈服强度.这主要是由于在高应变速率阶段拉伸时产生的绝热温升现象和应变硬化现象共同作用造成的.实验钢颈缩后的延伸率随应变速率的增大而减小,主要是由于高应变速率下马氏体局部变形不均匀造成的.实验钢吸收冲击功的能力随应变速率的升高而增大,实验钢达到均匀延伸率时吸收冲击功的大小对应变速率更敏感.与低应变速率阶段相比,实验钢在高应变速率阶段的断口韧窝的平均直径更小,韧窝的深度更深,这与高应变速率阶段部分马氏体晶粒的碎化有关.通过扫描电镜和透射电镜观察发现,在高应变速率拉伸时晶粒有明显的拉长趋势,并且在应力集中的地方有一些微空洞的存在,应变速率为103 s-1时部分区域有碎化的现象

2.1 晶体管的开关特性 2.1.1 半导体二极管的开关特性 2.1.2 半导体三极管的开关特性 2.1.3 MOS管的开关特性 2.2 分立元件门电路 2.2.1 二极管门电路 2.2.2 三极管门电路 2.3 TTL门电路 2.3.1 TTL与非门典型电路及其工作原理 2.3.2 TTL与非门的电压传输特性 2.3.5 改进型TTL门电路 2.3.6 其它类型的TTL门电路 2.3.3 TTL与非门的静态输入与输出特性 2.3.4 TTL与非门的动态特性 2.4 ECL门电路 (Emitter Coupled Logic) 2.4.1 ECL门电路的工作原理 下一页 2.5 MOS门电路 2.5.1 NMOS门电路 2.5.2 CMOS门电路(Complementary Symmetry MOS) 2.6 TTL与CMOS电路的接口 2.4.2 ECL门电路的主要特点

DS12887的功能特点 DS12887是美国达拉斯半导体公司最新推出的时钟芯 片，采用CMOS技术制成，把时钟芯片所需的晶振和外 部锂电池相关电路集于芯片内部，同时它与目前 IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼 容，可直接替换。采用DS12887芯片设计的时钟电路勿 需任何外围电路并具有良好的微机接口。DS12887芯片 具有微轼耗、外围接口简单、精度高、工作稳定可靠 等优点，可广泛用于各种需要较高精度的实时时钟场 合中

介绍现代信号处理技术的基本原理和工程实用技术。阐述平稳和非平稳信号的特点，信号数学变换的本质，信号正交分解的物理意义和工程背景。内容包括信号的时域分析、频域分析、循环平稳信号分析、时频分析、小波变换及第二代小波变换、经验模式分解等。列举了所介绍的方法和技术在工矿企业中机电设备动态分析与监测诊断方面的应用实例。本书取材先进，实用性强，适合作为高等院校机械工程、仪器仪表和能源动力等专业的研究生、高年级本科生的教材或参考书，也可供从事机电设备动态分析、状态监测、故障诊断、设备管理与维修的广大科技人员使用和参考。 第一章 绪论 第二章 信号的时域分析 第三章 信号的频域分析 第四章 循环平稳信号分析 第五章 非平稳信号处理方法 第六章 连续小波变换及其工程应用 第七章 基于第二代小波变换的信号处理 第八章 基于EMD的时频分析方法及其应用