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基本题 1.一无限长带电线,电荷线密度为,将它弯成如图所示,求p点场强 2.一半径为R,电荷体密度为p
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1频率响应(或称频率特性) 2.波特图
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第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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复习 1产生零漂的主要原因 温度x零源又称为温漂 ①引入直旒负反馈
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4.1 组合逻辑电路的特点 4.2 组合逻辑函数的分析与设计 4.3 编码器 4.4 译码器 4.5 多路选择器 4.6 二进制并行加法器 4.7 数值比较器 4.8 奇偶校验器 4.9 利用中规模集成电路进行组合电路设计 4.10 组合电路的险象
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一、光电信号检测电路 1.恒流源型光电检测器
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11.1 PLC的结构及工作原理 11.2 PLC的编程元件及指令系统 11.3 PLC梯形图的设计方法 11.4 PLC应用实例
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四、各类热电探测器 五、电荷耦合器CCD 六、其他光电器件
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第一章 晶体结构 第二章 晶体中的电子和声子 第三章 外场作用下晶体电子的运动 第四章 固体的热学性质 第五章 固体的机械性质 第六章 半导体中的电子过程 第九章 超导电性
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一、概述 二、电子气的状态密度 三、电子气的费米能级 四、固体的热容 五、电子气的热容 六、晶格振动的热容 七、爱因斯坦模型 八、德拜模型 九、固体的热膨胀 是、固体的热传导
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