集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

7.5.1 信号产生器 7.5.2 有源滤波器

特性: 一、内置校准器提供稳定的5V参考电压。 二、TR输出可提供200mA的电流。 三、输出可控制推挽式或单端式操作。 四、多任务的死区控制(Pin4)和PWM控制单元。 五、片上晶振的主从操作。 六、每个输出口有内置双倍脉冲禁止回路

一、填空题(每小题1分,共15分) 1、数据通信系统是通过数据电路将分布在远地的数据终端设备与计算机系统连接起来,实现数据传 输 存储和处理的系统

一、大纲说明 (一)性质、任务与目的 本课程是应用电子技术、计算机控制技术、计算机应用与维护和机电技术等专业 必修的重要技术基础课。 主要任务是使学生获得数字电子技术的入门知识,掌握数字电路的基本工作原 理、分析方法和基本技能,培养学生分析问题和解决问题的能力。 目的是为今后深入学习有关专业课和从事数字电子技术方面的实际工作打下基础

2.1 滤波器的特性和分类 2.2 LC 滤波器 2.2.1 LC 串、并联谐振回路

2.2.2 一般LC滤波器

6.1.1 标准幅度调制

6.1.2 抑制载波调幅、单边带调幅和残留边带调幅 6.1.3 正交幅度调制与解调 6.1.4 数字信号调幅