1.1.在图题1.1所示的各电路图中E=5V,u=100sin ot,二极管的正向压降可忽略不计,试分别画出输出电压u的波形

11.1 氧化还原反应的条件电势 Conditional electric potential of oxidation-reduction reaction 11.2 滴定曲线和指示剂 Titration curve and indicator 11.3 重要的氧化还原滴定法 Important oxidation￾reduction titration

第1章 绪论 第2章 连续信号的时域分析 第3章 连续信号的频域分析 第4章 信号的相关分析 第5章 离散信号的分析 第6章 滤波器 第7章 随机信号分析与处理基础 课程总结

本章主要讲述可编程逻辑器件的原理与应用。首先分别介绍PAL，GAL、EPLD以及FPGA等各种类型可编程逻辑器件的结构特点、工作原理和使用方法，然后介绍可编程逻辑器件的编程方法，最后简要的介绍在系统可编程技术

针对衡钢\EAF-LF-VD-HCC\工艺生产的水平连铸管坯钢,通过运用金相显微镜、扫描电镜、EDAX 能谱仪、电子探针、电解、示踪剂跟踪法等各种分析手段及方法,对 LF 处理前后,VD 处理后,中间包钢水及连铸坯,重点是吊包钢水,中间包钢水和连铸坯所取试样中所含的显微夹杂物及大型夹杂物进行了研究.结果表明,管坯钢显微夹杂相对个数为 16.1 mm-2,大型夹杂物数量为 214.6 mg·kg-1

9.1 液压传动的设计步骤 9.1.1明确系统的设计要求 9.1.2分析系统工况，确定主要参数 9.1.3拟定液压系统图 9.1.4液压元件计算与选择 9.1.5液压系统的性能验算 9.1.6绘制工作图、编制技术文件 9.2 液压传动的设计计算举例 9.2.1工况分析 9.2.2确定执行元件主要参数 9.2.3液压系统图的拟定 9.2.4液压元件的选择 9.2.5液压系统的性能验算

1.1 自动控制的基本原理 1.2 自动控制系统的分类 1.3 对控制系统的基本要求 1.4 自动控制的发展简史

利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射(EBSD)技术,针对SPCD冷轧板冲压制品中的桔皮缺陷的成因进行分析,探讨了晶粒取向可能对桔皮产生的影响.结果表明:铁素体晶粒过度粗大是导致冲压件表面产生桔皮缺陷的根源;{111}织构强度较弱和较大冲压量是加剧桔皮产生的两个因素.桔皮自由表面由平缓区和粗糙区组成,两个区域均显现以{112}〈110〉与{111}〈110〉为主导的取向特征,表明表面形貌与晶粒取向的对应性不显著,表面接触状况不同是造成这种形貌差异的主要原因

一、对理想导体的垂直入射 设左半空间是理想介质,O1=0,右半空间是理想导体,O2=∞

❖ 了解根轨迹的基本特性和相关概念 ❖ 了解根轨迹的类型划分，熟练掌握根轨迹的分类原则 ❖ 掌握根轨迹的绘制法则，并能够熟练地应用到根轨迹的绘制过程中 ❖ 学会应用主导极点、偶极子等概念近似分析系统的性能 ❖ 了解根轨迹形状与系统性能指标之间的关系 ◼ 根轨迹的基本概念 ◼ 根轨迹的绘制法则 ◼ 用根轨迹法分析系统的暂态特性 ◼ 小结