1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

第一节光敏电阻 第二节光电池 第三节光敏二极管

一、热电偶与热电堆 二、热敏电阻 三、热释电探测器件

光电耦合器件 一、光隔离器、光耦合器 二、封装(LED+光敏器件) 三、电一光一电器件 四、耦合有线性变化关系+电隔离性能

一、变像管 二、像增强管 三、光调制器件

1、晶体管放大器和场效应管放大器的 静态分析和动态分析方法(图解分析法 和微变等效电路分析法)。 2、晶体三极管放大电路三种组态的电 路结构与工作原理。 本章难点: 放大电路的图解分析法和微变等效电路 分析法

1、集成运放的概念与符号 2、集成运放的结构、组成及其特点 3、集成运放的性能指标 4、电流源的作用 5、学会读集成运放电路图

6.1 反馈的基本概念及判断方法 6.2 负反馈放大电路的四种基本组态 6.4 深度负反馈放大电路放大倍数分析 6.6 负反馈放大电路的稳定性 6.3 负反馈对放大电路的方框图 6.5 负反馈对放大电路性能的影响

重点与难点: 1、正弦波振荡发生的两个条件。 2、文氏桥(RC串并联)正弦波发生电路 3、LC正弦波发生电路及石英晶体正弦波发生电路 4、电压比较器的电路组成与工作原理

1、直流电源的组成 2、整流电路的结构、原理及性能指标 3、滤波电路的工作原理及性能指标 4、串联稳压电路的工作原理 5、开关稳压电路