6.1 换路定则与电压和电流初始值的确定 6.2 RC电路的响应 6.3 一阶线性电路暂态分析的三要素法 6.5 RL电路的响应 6.4 微分电路和积分电路

1. 理解正弦量的特征及其各种表示方法； 2. 理解电路基本定律的相量形式及阻抗；熟练掌握计算正弦交流电路的相量分析法，会画相量图； 3. 掌握有功功率和功率因数的计算,了解瞬时功率、无功功率和视在功率的概念； 4.了解提高功率因数的意义和方法

第16章基本放大电路 16.1基本放大电路的组成 16.2放大电路的静态分析 16.3放大电路的动态分析 16.4静态工作点的稳定 16.5射极输出器 16.6放大电路中的负反馈 16.7放大电路中的频率特性 16.8多级放大电路及其级间耦合 16.9差动放大电路 16.10互补对称功率放大电路 16.11场效应管及其放大电路

第一章半导体二极管 本章要求: 一、理解PN结的单向导电性 二、了解二极管、稳压管工 三、会分析含有二极管的电路

本规范是根据建设部建标[2003]104号文的要求,由中国建筑科学研究院会同有关设计、 勘察、施工、研究和教学单位,对《建筑桩基技术规范》JGJ94-94修订而成。 在修订过程中,开展了专题研究,进行了广泛的调查分析,总结了近年来我国桩基础设 计、施工经验,吸纳了该领域新的科研成果,以多种方式广泛征求了全国有关单位的意见, 并进行了试设计,对主要问题进行了反复修改,最后经审查定稿。 本规范主要技术内容有:桩基基本设计规定、桩基构造、桩基承载力极限状态和正常使 用极限状态计算或验算、桩基施工、桩基工程质量检查和验收及有关附录

光电器件主要分成外光电效应(光电发射效应, 分表面效应和体效应,金属和金属氧化物)和内光电效应(光电导效应和光生伏特效应,半导体) 就光电器件而言,最重要的参数是:灵敏度、驰豫时间和光谱分布。其次是温度特性、噪声特性等

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第三章放大电路中的负反馈 3.1负反馈的概念 3.2负反馈的类型及分析方法 3.3负反馈对放大电路的影响

第二章基本放大电路 2.1概论 2.2放大电路的组成和工作原理 2.3放大电路的分析方法 2.4静态工作点的稳定 2.5射极输出器 2.6场效应管放大电路 2.7阻容耦合多级放大电路 2.8差动放大电路

第四章触发器 4.1概述 4.2触发器的基本形式 4.3触发器按逻辑功能的分类 4.4触发器逻辑功能的转换 4.5触发器的触发方式 4.6触发器的应用举例