第1节 无线数据通信概述 3.1.1 概念 3.1.2 主要类别 3.1.3 特点和应用 3.1.4 网络 3.1.5 发展趋势 第2节 红外无线数据通信 3.2.1 概述 3.2.2 系统组成、原理及分类 3.2.3 特点 3.2.4 主要协议——IrDA协议集 3.2.5 红外数据网络 第3节 蓝牙技术Bluetooth 第4节 基于802.11的无线局域网 3.4.1 无线局域网概述 3.4.2 无线局域网网络硬件 3.4.3 网络拓扑结构 3.4.4 网络协议IEEE802.11 3.4.5 无线局域网的频段分配 3.4.6 无线局域网的发展趋势 3.4.7 Wi-Fi新闻 第5节 紫蜂技术ZigBee 3.5.1 简介 3.5.2 协议套件 3.5.3 技术特点 3.5.4 主要应用领域

1.1电子束加工 1.加工原理 电子束加工是利用高速电子的冲击动能来加工工 件的,如图1所示。在真空条件下,将具有很高速度和 能量的电子束聚焦到被加工材料上,电子的动能绝大 部分转变为热能,使材料局部瞬时熔融、汽化蒸发而 去除

《人工智能导论》为计算机科学技术专业和软件工程专业的一门选修课，其目的是使学生初步了解人工智能的基本原理，初步学习和掌握人工智能的基本技术，以便拓宽知识面，并为进一步学习和应用奠定基础。本课程的具体要求为： 1. 了解人工智能的基本概念、分支领域及其发展概况； 2. 理解知识表示及其推理的基本原理，掌握其基本技术； 3. 理解基于搜索的问题求解基本原理，掌握其基本技术； 4. 理解机器学习、知识发现的基本原理；初步掌握其基本方法； 5. 学会一种人工智能程序语言，掌握简单的智能程序设计方法； 6. 能综合运用所学知识，设计实现一个小型专家系统。 教学重点、难点： 1. 搜索与问题求解； 2. 知识表示及其推理； 3. 机器学习与知识发现； 4. 专家系统原理与设计

全书分为颅脑、脊柱和介入3篇共21个章节约80万字。全面、系统地介绍了颅脑和脊柱的影像技术学、影像诊断学和介入性治疗学。神经影像技术学着重介绍了中枢神经系统的各种常用影像技术的基木原理、检查方法、正常表现、基木病变表现、临床应用价值和限发等内容；神经影像诊断学着重介绍了中枢神经系统常见疾病的病因病理、临床症状、影像学表现及比较、诊断和鉴别诊断等内容；神经介入治疗学着重介绍了中枢神经系统各种常用介入性治疗方法的技术原理、适应范围、操作教巧和注意事项、术前准各和术后处理、治疗效果评估等内容

第1章 携黑客工具启程 第2章 UNX黑客工具 第3章 调试器与仿真器的仿真 第4章 汇编器入门 第5章 走进黑客门 第6章 热身 第7章 通晓应用程序调试技术 第8章 在UNIX与Liux下的特殊调试技术 第9章 Linice内核调试基础 第10章 高级调试专题 第11章 反汇编32位PE文件 第12章 在Linux与BSD中反汇编ELF 第13章 反汇编x86-64程序 第14章 反汇编与破解Linux内核 第15章 高级补丁技术 第16章 反汇编其他格式的文件 第17章 在Windows上捉迷藏 第18章 攻克打包器 第19章 攻克代码混淆 第20章 攻克Linux与BSD打包器 第21章 调试与反汇编恶意软件

面向对象(Object-Oriented)技术体现了计算机程序设计的 一种思想，这种技术体现在具体的开发语言中，如Java语 言。一种语言完全或部分的以面向对象的思想设计和实现 本节既然是导论，目的是希望读者对面向对象编程具有初 步认识，当然这需要具体内容来介绍。面向对象技术主要 体现在面向对象的思想，进而讨论类和对象（类的实体）， 而继承、多态、封装又是面向对象思想不可替代的优势体 现，所以本章将对面向对象的主要内容做细致的讲解，该 章是面向对象程序设计的基础，具有抽象性的特点，但是 只有确实理解和把握了这些思想才能更好的利用Java语言 进行程序设计和代码的编写

本书详尽讲解了LabVIEW常用的编程方法、编程技巧和工程应用技术。全书共分为3篇，其中：入门篇归纳总结了LabVIEW编程人员必须掌握的基础知识，包括LabVIEW的基本概念、基本函数的用法和常用的运行结构，以及LabVIEW的基本数据结构和文件存储方式；高级篇细致地讲解了引用、属性、方法以及各类高级控件的运用，LabVIEW的文本方式编程以及DLL、C语言接口，基于Matlab语法的MathScript编程技术，LabVIEW基于组件的高级编程方法和编程模式；工程应用篇介绍了串口、并口和网络通信的常用方法，数据采集的基本原理和方法，LabVIEW实时系统的构建和编程，以及各种常用专业工具包的使用方法，包括数据库连接工具包、数据监控与记录工具包、报表生成工具包、状态图工具包等等。本书可作为高等院校通信、测量技术、自动控制等相关课程的教材和教学参考书，也可作为相关工程技术人员设计开发仪器或自动测试系统的技术手册

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

第一阶段:传统的光学装置及仪器,不能胜任对 复杂光信息高速采集和处理的要求 第二阶段:半导体集成电路技术,可以将探测器 件及电路集成在一个整体中,也可以将具有多个 检测功能的探测器件集成在一个整体中。其价格 低,体积小。例如,将图形、物体等具有二维分 布的光学图像转换成电信号的检测器件是把基本 的光电探测器件组成许多网状阵列结构,引人注 目的器件CCD就是一种将阵列化的光电探测与扫 描功能一体化的固态图像检测器件。它是把一维 或二维的光学图像转换成时序电信号的器件,能 广泛引用于自动检测、自动控制,尤其是图像识 别技术

在快锻液压机上对Ti-6Al-4V合金进行了锻造变形,采用扫描电镜、背散射电子衍射技术以及X射线衍射技术研究了不同锻造方式下合金组织及晶粒取向的变化规律.在单向镦拔和换向镦拔两种不同锻造方式下,难变形区、小变形区及大变形区中α相及β相的分布差别不大,组织均匀性基本一致,两种变形方式下锻坯不同区域的应变稍有差别.进一步对不同变形区域形变织构的定量分析可知:在应变较小的边缘区域,变形主要以{0001}基面滑移为主,形成基面织构;在应变较大的内部区域,织构明显转向{112