Section 1 物质的旋光性 Section 2 对映异构现象与分子结构的关系 第三节 含一个C*化合物的对映异构 第四节：含两个C*化合物的对映异物 第五节：C*构型的命名（R／S） 第六节 环状化合物的立体异构 第七节 不含C*的对映异构 第八节 外消旋体的拆分 第九节 亲电加成反应的立体化学

本章主要介绍： 芳香化合物的来源及芳烃的类型，命名 芳烃的主要结构特征和主要反应 苯环的亲电取代反应及定位规则（重点） 芳香烃的概念，（4n+2)规则

3.5.1 基本原理 3.5.2 传感器的形式 3.5.3 参数选取的基本原则 3.5.4 压磁传感器的误差

§1. 数字化制造系统的基本组成与分类 §2. 数字化制造系统中的典型硬件简介 §3. 数字化制造系统中的典型软件简介 §4. 数字化制造系统设计 §5. 数字化管理系统 §6. 数字化工厂

§1 CAD/CAM系统的基本组成 §2 CAD/CAM系统中的典型硬件 §3 CAD/CAM系统软件 §4 典型商品化CAD/CAM软件简介 §5 CAD/CAM系统设计概要

§1 几何建模概述 §2 几何建模的三种模式 §3 三维实体的表示方法 §4 参数化特征造型技术

§1 图形的几何变换 §2 图形的消隐技术 §3 图形的光照技术 §4 图形裁剪技术 §5 CAD/CAM中图形的生成方法 §6 图形标准简介

2.1 引言 2.2 周期序列的离散傅里叶级数（DFS） 2.3 离散傅里叶级数（DFS）的性质 2.4 有限长序列离散傅里叶变换（DFT） 2.5 离散傅里叶变换的性质 2.6 频域采样理论

3.1 引言 3.2 直接计算DFT的问题及改进的途径 3.3 按时间抽取（DIT）的基2-FFT算法 3.4 按频率抽取（DIF）的基2-FFT算法 3.5 N为复合数的FFT算法 3.6 线性调频Z变换（Chirp-Z变换）算法 3.7 利用FFT分析时域连续信号频谱 3.8 FFT的其他应用

8.1 I2C串行总线的组成及工作原理 8.2 80C51单片机I2C串行总线器件的接口