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集成电路是实现数字系统功能的物质基础,它将各种电路使用的元 件和线路集成到一个半导体晶片中,构成集成电路芯片
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本章的重点: 1.时序逻辑电路在电路结构和逻辑功能上的特点,以及逻辑功能的描述方法; 2.同步时序逻辑电路的分析方法和设计方法; 3.常用的中规模集成时序逻辑电路器件的应用。 第一节 概述 第二节 同步时序电路的分析方法 第三节 若干常用时序逻辑电路 第四节 同步时序逻辑电路的设计方法
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当金属和周围介质接触时,由于发生化学作用或电化学作用而引起的破坏叫金 属腐蚀。从热力学的观点来看,除少数的贵金属(如Au,Pt)需要像“王水”那样 的特殊介质外,各种金属都有与周围介质发生化学作用的倾向,也就是说金属腐蚀 是自然趋势(自发的),因此腐蚀现象是普遍存在的。金属腐蚀直接或间接地造成 巨大的经济损失,估计世界上每年由于腐蚀而报废的钢铁设备相当于钢铁年产量的 25%左右,甚至还会引起停工停产
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本项目的主要产品为强化光学玻璃,应用在电容式触摸屏最表层(见产品示 意图),又名 Cover Lens、玻璃视窗、强化手机镜片等,属电子、光电产品的精 密结构零组件
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7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言
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欧盟议会和欧盟理事会, 注意到建立欧洲共同体的公约,特别是其中第175(1)条, 注意到欧盟委员会的提案, 注意到欧盟经济社会委员会的意见, 注意到欧盟地区委员会的意见
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集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
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在1946年美国研制成功第一台高速电子数字计算机ENIAC问世之前,计算机器的发展经历了一个漫长的阶段。根据计算机器的特点可以将其划分为3个时代算盘时代机械时代和机电时代
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3.1 工程技术对医学的影响 3.2 生物电位电极 3.3 生物医学传感器 3.3 物理传感器及其应用 3.4 物理传感器应用举例 3.5 化学传感器及其应用 3.6 生物传感器及其应用
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常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管, 本章重点介绍常用半导体器件的结构,伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础
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