时序电路的结构与特 内部含有存储器件(触发器、锁存器); 信号变化受时钟控制; 通常采用状态变化进行描述; 采用进程进行设计;

逻辑综合 逻辑综合将HD语言编写的行为模型转换 为电路结构模型(网表) 这种转换类似于C语言的编译器将C语言转 换为机器语言(二进制语言);

全方位硬件描述—从系统到电路 多种描述方式—适应层次化设计 数据类型丰富，语法严格清晰 串行和并行通用，物理过程清楚 与工艺结构无关，可用于各类EDA工具

绪论 数字逻辑电路 1数字信号 (1)数字量:在时间和幅度上不连续变化的物理量。 它们的变化总是发生在一系列离散的瞬间

第2章MCS-51单片机的硬件结构 2.1MC-51单片机的物理结构及逻辑结构 2.2MCS-51单片机的片外总线结构 2.3MCS-51单片机的存储器配置 2.4CPU的时序及辅助电路

3.1概述 3.1.1梯形逻辑语言(LAD) 梯形逻辑(英文全称: Ladder Logic简称LAD)编程语言是STEP7标准软件包的组成部分。梯形逻辑编程语言是一种基于电路图表示法基础上的图形化的编程语言,形象而直观,对于熟悉继电器控制的工程技术人员来说,学习起来很容易。生产PLC的各个公司、厂家,都把梯形逻辑语言作为基本的用户编程语言;但不同品牌的PLC生产厂家提供的梯形逻辑语言略有不同

一、计算机硬件的组成 构成计算机系统的元器件、部件和设备 以及它们的工程实现(设计、制造和检测)。 元器件:集成电路、印制电路板、磁性 元件、电子元件、光电子元件、接插件等。 :、 部件和设备:运算器、控制器、主存储 器、辅助存储器、输入和输出设备、电源等

第九章双口网络和多端元件 9.1双口网络及其端口条件 9.2双口网络的Z参数和Y参数 9.3双口网络的A参数和H参数 9.4双口网络的转移函数 9.5双口网络的特性阻抗 9.6双口网络的等效电路 9.7双口网络的连接 9.8运算放大器和回转器

一、大纲说明 (一)性质、任务与目的 本课程是应用电子技术、计算机控制技术、计算机应用与维护和机电技术等专业 必修的重要技术基础课。 主要任务是使学生获得数字电子技术的入门知识,掌握数字电路的基本工作原 理、分析方法和基本技能,培养学生分析问题和解决问题的能力。 目的是为今后深入学习有关专业课和从事数字电子技术方面的实际工作打下基础

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)