原子结构和周期表 原子和离子半径 密堆积原理 配位数和配位多面体 化学键和晶格类型

第一部分 激光原理部分 第一章 激光的基本原理 第三章 空心介质波导与谐振腔 第二章 开放式光腔与高斯光束 第四章 电磁场和物质的共振相互作用 第五章 激光振荡特性 第六章 激光放大特性 第七章 激光振荡的半经典理论 第二部分 激光技术部分 第八章 激光特性的控制与改善 第九章 激光器件

第一节硫、磷原子的成键特征 1.由于价电子层构型类似,所以硫、磷原子可以形成与氧、氢相类似的共价键化合物。 2.由于3P轨道比2P轨道比较扩散,它与碳原子的2P轨道的相互重叠不如2P轨道之间那样有效,以硫、磷原子难以和碳原子形成稳定的PPπ键

《大学物理》课程电子教案（讲义）量子物理

实验一 数据传送实验 实验目的： （1）学习使用伟福仿真软件 （2）掌握8031内部RAM和外部RAM之间数据传送特点和应用。 （3）复习数据传送指令。 实验二 数制转换运算实验 实验目的 ： 1、学习二进制数转换为BCD码数的一般算法。 2、学习十进制数转换成ASCⅡ码的一般算法。 实验三 控制转移程序实验 实验目的 ： 学习掌握控制转移指令程序设计方法。 实验四 定时器/计数器实验 实验目的 ： 1、学习掌握利用中断、查询方法设计8031内部定时计数器程序。 2、进一步掌握中断处理程序的编程方法。 实验五 串行口扩展实验 实验目的 ： 1、掌握串行口控制显示器硬件原理及软件设计方法。 2、掌握单片机与74LS164接口电路设计。 实验六 串行通信实验 实验目的： 学习单片机串行通信方式，熟悉串行通信程序设计。 实验七 流水灯实验 实验目的： 掌握8051单片机输入、输出端口程序设计方法

信息技术祇∏新月异地迅猛发展,功能强大的计算机、各种各样的 工作站、迅速兴起的因特网设备在世界的普及,把人类推向了崭新的信 息时代。计算札技术的发展从根本上体现在使件技术的史新换代方面 不管功能多么强大的软件系统,如果没有相应的硬件设备支持,都无法 发挥其应有的作用。应该承认,电子与计算机技术的飞速发展,涌现了 大量的新概念和新词汇。而这些词江大多数都来源于英文词汇,要为我 所用,就必须透彻领会这些新词汇的含义

（一）理论课程 1《汽车故障诊断学》课程教学大纲 2《汽车营销学》课程教学大纲 3《机械原理》课程教学大纲 4《汽车概论》课程教学大纲 5《汽车制造工艺学》课程教学大纲 6《汽车理论》课程教学大纲 7《汽车 CAD/CAM》课程教学大纲 8《汽车电子与电器设备》课程教学大纲 9《汽车制造工艺学》实验教学大纲 10《工程训练(1)》课程教学大纲 11《工程训练 2》课程教学大纲 （二）实践课程 13《工程制图综合实训》实习教学大纲 14《机械原理综合实训》实习教学大纲 15《机械设计综合实训》实习教学大纲 16《生产实习》实习教学大纲 17《汽车电子电器综合实训》实习教学大纲 18《汽车拆装》实习教学大纲 19《毕业设计》教学大纲

信息技术祇∏新月异地迅猛发展,功能强大的计算机、各种各样的 工作站、迅速兴起的因特网设备在世界的普及,把人类推向了崭新的信 息时代。计算札技术的发展从根本上体现在使件技术的史新换代方面 不管功能多么强大的软件系统,如果没有相应的硬件设备支持,都无法 发挥其应有的作用。应该承认,电子与计算机技术的飞速发展,涌现了 大量的新概念和新词汇。而这些词江大多数都来源于英文词汇,要为我 所用,就必须透彻领会这些新词汇的含义。国内很多翻译过来的资料往 往各行其是,对某些单词的解释并不统一,使国人在阅读这类技术资料 时难免产生理解上的偏差

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

1、“层 Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念 有所同, Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于 电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷 板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计 算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为 简单的电源布线层(如软件中的 Ground dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法 来布线(如软件中的 External phalle和Fll)