7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言

采用 Sn-15%Pb 合金作为实验材料, 在保持熔体过热 90℃的条件下, 对其进行不同时间的电脉冲孕育处理. 利用金相组织观察和热分析等手段来评价电脉冲孕育处理对合金凝固组织和凝固过程的影响.结果表明:经电脉冲孕育处理后,Sn-15%Pb 合金凝固组织发生了明显的变化,凝固组织中的富 Sn 初生相形态从树枝晶转变为颗粒状;与凝固组织的变化相对应,合金的凝固过程也发生了明显的改变,初生相形核的最低温度有较大幅度的提高;但随着电脉冲处理时间的延长,凝固组织中粒状晶的数量总体呈现出\少-多-少-多\的周期性变化规律;与之相对应,初生相形核温度的变化也随电脉冲孕育处理时间的延长呈现出周期性

第四章交流绕组及其电动势和磁动势 4.1交流绕组的构成原则和分类 4.2三相双层绕组 4.3正弦磁场下交流绕组的感应电动势 4.4感应电动势中的高次谐波 4.5通有正弦交流电时单相绕组的磁动势 4.6通有对称的三相电流时三相绕组的磁动势

上一章建立在量子理论基础上的金属自由电子理论，虽然取得了较大成功，能够解 释金属电子比热、热电子发射等物理问题，但仍有不少物理性质，如有些金属正的霍耳 系数，固体分为导体、半导体和绝缘体的物理本质，以及部份金属电导率有各向异性等， 是这个理论无法解释的

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

❖ 了解根轨迹的基本特性和相关概念 ❖ 了解根轨迹的类型划分，熟练掌握根轨迹的分类原则 ❖ 掌握根轨迹的绘制法则，并能够熟练地应用到根轨迹的绘制过程中 ❖ 学会应用主导极点、偶极子等概念近似分析系统的性能 ❖ 了解根轨迹形状与系统性能指标之间的关系 ◼ 根轨迹的基本概念 ◼ 根轨迹的绘制法则 ◼ 用根轨迹法分析系统的暂态特性 ◼ 小结

第五章 连续系统的s域分析 第六章 离散系统的z域分析 第七章 系统函数 第八章 系统的状态变量分析

在实验室模拟生产现场工况条件,通过浸泡实验和电化学方法等,研究了铜和304不锈钢的腐蚀行为;分析了介质条件(温度、Fe3+及Cl-浓度)的影响;特别考虑了间断性的阴极状态对材料腐蚀的作用。提出了生产线上导电辊产生腐蚀失效的原因和机理

一、本课程的地位和作用 本课程是工科机制类、机电类专业—门重要的专业（技术）基础课。 工程图样是准确表达机器、仪器和工程建筑物的形状、大小及其技术要求 的图形总称。同文字、数字一样，是人类借以表达、构思、分析和交流工程技术 思想的基本工具，因此，人们常把它比喻为“工程界的技术语言”，也就是说该 课程是一门“工程技术语言课

1·高频化的意义是什么?为什么提高开关频率可以减小滤波器的体积和重量?为什么提高开关频率可以减小变压器的体积和重量? 2.软开关电路可以分为哪几类?其典型拓扑分别是什么样的?各有什么特点?