3.1概述 3.1.1梯形逻辑语言(LAD) 梯形逻辑(英文全称: Ladder Logic简称LAD)编程语言是STEP7标准软件包的组成部分。梯形逻辑编程语言是一种基于电路图表示法基础上的图形化的编程语言,形象而直观,对于熟悉继电器控制的工程技术人员来说,学习起来很容易。生产PLC的各个公司、厂家,都把梯形逻辑语言作为基本的用户编程语言;但不同品牌的PLC生产厂家提供的梯形逻辑语言略有不同

一、计算机硬件的组成 构成计算机系统的元器件、部件和设备 以及它们的工程实现(设计、制造和检测)。 元器件:集成电路、印制电路板、磁性 元件、电子元件、光电子元件、接插件等。 :、 部件和设备:运算器、控制器、主存储 器、辅助存储器、输入和输出设备、电源等

第九章双口网络和多端元件 9.1双口网络及其端口条件 9.2双口网络的Z参数和Y参数 9.3双口网络的A参数和H参数 9.4双口网络的转移函数 9.5双口网络的特性阻抗 9.6双口网络的等效电路 9.7双口网络的连接 9.8运算放大器和回转器

一、大纲说明 (一)性质、任务与目的 本课程是应用电子技术、计算机控制技术、计算机应用与维护和机电技术等专业 必修的重要技术基础课。 主要任务是使学生获得数字电子技术的入门知识,掌握数字电路的基本工作原 理、分析方法和基本技能,培养学生分析问题和解决问题的能力。 目的是为今后深入学习有关专业课和从事数字电子技术方面的实际工作打下基础

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

自测题 一、(1)×(2)√√(3)√×(4)×(5)√ 二、(1)AA(2)DA(3)BA(4)DB(5)CB 三、(1)BD(2)C(3)A(4)AC(5)B(6)C

本章主要介绍电力机车辅助线路的作用、组成和辅助设备的设置等内容,以SS型机 车为代表讲述其辅助线路的工作原理、分析方法,并讨论SS型机车的列车供电系统。通 过学习要达到的要求是:

本课程是电力机车专业的一门综合专业课程,主要学习电机学基本理论和 原理、结构,牵引电机与主变压器、机车电器、机车电气线路、控制原理和常 见故障处理等内容。使学生掌握电力机车的控制理论和主型客、货运机车主、 辅、控电路结构,为学生专业技术实训打好基础

4.1 拉普拉斯变换 一、从傅里叶变换到拉普拉斯变换 二、收敛域 三、(单边)拉普拉斯变换 4.2 拉普拉斯变换的性质 4.3 拉普拉斯变换逆变换 4.4 复频域分析 一、微分方程的变换解 二、系统函数 三、系统的s域框图 四、电路的s域模型