右图所示电路,如果设,UA=∞(即忽略基区调宽效应)

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

(1)测钟。当地下水位埋深较浅时,常用测钟。当测钟接触到地下水面时,发出嗡嗡声,此时测量测钟绳长,即为地下水位埋深 (2)电测水位计或万用电表。电测水位计或万用电表是目前常用的测量地下水位的工具,其优点是简便、准确、不受地下水位埋深的限制。但测量时必须测绳伸直,应反复试测,准确地找到水面位置

双极型晶体管是由三层杂质半导体构成的器件。 它有三个电极，所以又称为半导体三极管、晶体三极 管等，以后我们统称为晶体管。 晶体管的原理结构如图2―1(a)所示。由图可见， 组成晶体管的三层杂质半导体是N型—P型—N型结构， 所以称为NPN管

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通用设备 – （1）闸门与闸门启闭机 – （2）电动机、减速机 – （3）起重设备 – （4）阀门、阀门电动装置与水锤消除设备 – （5）泵与风机 专用设备 – 即拦污设备、搅拌设备、投药消毒设备、除污排泥 设备、曝气设备、固液分离设备、软化除盐设备、 污泥处理设备、一体化处理设备、容器设备、换热 设备及其他设备

一、网间互联的形式 二、我国境内公用电信网间 互连包括: 1 一固定本地电话网 2 国内长途电话网 3 国际电话网

从理论上推导出提高功率因数不仅可以减少输电时的损耗，还可以充分发挥电器设备的效用，并以日光灯照明电路为例说明提高电路的功率因数的方法

第一篇DSP系统的降噪技术 随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰 (EM)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EM或RFI(射频干扰)。现在 用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的 问题