1.1光纤激光器 1.1.1基本概念 掺铒光纤激光器 1.2 光纤放大器 1.2.1光纤放大器原理与特性 1.2.2掺铒光纤放大器 1.2.3光纤拉曼放大器 1.3光纤传感器 1.3.1强度调制光纤传感器 1.3.2 相位调制光纤传感器 1.3.3 位移光纤传感器 1.3.4光纤温度传感器

3.1光电二极管特性的实验研究 3.2硅光电池特性的实验研究 3.2.1 开路电压与短路电流 3.2.2 伏安特性 3.3 电荷耦合摄像器件 3.3.1 电荷耦合器件工作原理 3.3.2电荷耦合摄像器件工作原理 3.3.3电荷耦合摄像器件的特性参数

2.1 阴极射线管 2.1.1 黑白显像管 2.1.2 彩色显像管 2.2 液晶显示 2.2.1 液晶的基本知识 2.2.2 扭曲向列型液晶显示（TN-LCD） 2.2.3超扭曲向列型液晶显示（STN-LCD） 2.2.4有源矩阵液晶显示器件（AM-LCD） 2.3等离子体显示 2.3.1气体放电基本知识 2.3.2单色等离子体显示 2.3.3彩色等离子体显示 2.4 其它显示技术 2.4.1 投影显示 2.4.2 真空荧光显示 2.4.3 电致变色显示 2.4.4 电泳显示 2.5 TN型液晶光阀电光特性的实验研究

5.1 存储器概述 5.1.1 存储器的发展 5.1.2 光盘存储的类型 5.1.3 光存储的特点 5.1.4 光盘的性能参数 5.2 光盘存储的工作原理 5.2.1 光盘驱动器的结构 5.2.2 光盘的读/写原理 5.2.3 光盘的格式 5.2.4 光盘的制作 5.3 CD、VCD、DVD、可擦写光盘 5.3.1 CD 5.3.2 VCD 5.3.3 DVD 5.3.4 可擦写光盘 5.4 其它光存储技术 5.4.1 双光子光学存储 5.4.2 光谱烧孔存储技术 5.4.3 电子俘获光存储技术（ETM） 5.4.4 高密度磁光存储技术

7.1 机械结构设计的基本要求 7.2 实现零件功能的结构设计与创新 7.3 结构元素的变异与演化 7.4 适应材料性能的结构设计与创新 7.5 方便制造与操作的结构设计与创新 7.6 用模块拼接与结构复用进行结构的创新

本章主要阐述物料及制品的脱水与干燥过程及原理,介绍干燥方法和工艺制度,并对干燥与脱水设备的工作原理和工艺控制进行了具体的介绍

本章介绍了烧成与煅烧的基本概念；讲述了陶瓷坯、釉在烧成过程中的物理化学变化、瓷胎的显微结构、陶瓷的烧成方式的选择、陶瓷产品烧成缺陷分析；讲解了耐火材料砖坯在烧成过程中的物理化学变化、影响砖坯烧成的工艺因素、不同耐火材料制品的烧成;介绍了烧成制度的确定与烧成设备；介绍了热压烧结、真空烧结、反应烧结、高温自蔓延烧结、微波烧结等烧成新工艺和新技术；讲述了水泥熟料的形成过程，即矿化剂及微量元素对水泥熟料煅烧的影响、水泥熟料煅烧设备、回转窑内的物料煅烧、悬浮预热和窑外分解、熟料冷却机、水泥熟料的立窑煅烧等内容

6.1、定量分析方法 6.1.1、第一性原理模型 First Principle Model 6.1.2、元素灵敏度因子法 6.1.3、定量精确度和误差来源 6.1.4、一个定量分析例子 6.2 深度剖析方法 6.2.1、深度分布信息 6.2.2、角分辨XPS深度剖析(d ~ λ) 6.2.3、离子溅射深度剖析(d>>λ) 6.2.4、在薄膜材料研究中的应用

本章介绍了陶瓷和玻璃的装饰、玻璃的退火与钢化、玻璃及陶瓷的封接、玻璃冷加工与表面处理以及陶瓷高温涂层方面的知识。应重点掌握陶瓷釉饰和玻璃彩饰的主要方法,玻璃的退火与钢化的基本原理及工艺，玻璃经过加工处理后表面属性的变化，以及形成陶瓷高温涂层的主要方法

第一节 概述 第二节 软土地基 第三节 换土垫层法 第四节 排水固结法 第五节 挤(振)密法 第六节 化学固化法 第七节 土工合成材料加筋法 第八节 复合地基理论