绪论 一、单片机的概念 全称为“单片微型计算机”,简称为“单片机”、“单 片微机”或“微控制器”。 在一块半导体芯片上集成有CPU、ROM、RAM、 I/O接口、定时器/计数器、中断系统等功能部件,构成了完整的数字电子计算机。 片内甚至还集成有HSI/O、A/D、电压比较器等功 能部件

全书共分13章，主要介绍了MATLAB基础知识，MATLAB编程基础，用于实验编程的常用MATLAB函数，PSYCHTOOLBOX函数介绍，PTB与OpenGL的结合、与EyeLink眼动仪的连接，与iView X眼动仪的连接以及与NeuroScan脑电仪的连接等内容。书中给出了大量的实验设计实例，而这些实验程序可以通过交互地变更实验参数或更改程序代码使之满足读者的实验设计需求

本书系统阐述了宏细观损伤力学的理论及其应用。书中沿着从一维到三维、从各向同性到各向异性、从宏观到细观、从理论到应用的思路介绍了损伤力学的主要内容。全书共分7章,分别介绍损伤力学的发展历史和基本概念,一维的蠕变、疲劳、脆性等损伤模型,三维各向同性损伤理论,细观损伤理论,考虑损伤的断裂力学,各向异性损伤模型和其它一些损伤理论,损伤力学在结构寿命预测、材料增韧等方面的应用

§5.1 MOS结构及MOS二极管 §5.2 MOSFET的基本理论 §5.3 MOSFET的频率特性 §5.4 MOSFET的击穿特性 §5.5 MOSFET的功率特性 §5.6 MOSFET的温度特性 §5.7 MOSFET的开关特性 §5.8 CMOS互补型低功耗电路 §5.9 MOSFET的短沟道效应 §5.10 MOSFET的器件小型化

在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

一、 使用HDL设计的先进性 二、Verilog的主要用途 三、 Verilog的历史 四、如何从抽象级(levels of abstraction)理解 五、电路设计 六、Verilog描述 – 逻辑仿真算法 – 如何启动Verilog-XL和NC Verilog仿真器 – 如何显示波形 1. 进一步学习Verilog的结构描述和行为描述 2. Verilog混合（抽象）级仿真 1. 理解Verilog中使用的词汇约定 2. 认识语言专用标记(tokens) 3. 学习timescale

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析与设计 4.3 常用组合逻辑电路 4.4 用PLD实现组合电路 4.5 组合逻辑电路的竞争与冒险

1、现代通信网的基本概念及构成，主要包括：通信网的基本模型，通信网的定义和构成，通信网的类型，通信网的物理拓扑结构，通信网的业务，通信系统与通信网。 2、通信网的交换技术，包括：电路交换、分组交换、帧中继。 3、ATM通信网的体系结构，主要包括：OSI参考模型，TCP/IP协议体系结构。 4、通信网的发展史。 5、主要网络简介，包括：电话网，数据网，接入网，综合业务数字网（ISDN）

1、直读式液位计 2、浮力式液位传感器及变送器 3、差压式物位传感器 4、电容式物位传感器 5、超声波式物位传感器 6、核辐射式物位传感器 7、雷达物位传感器 8、射频导纳物位传感器

FLIP-FLOPS Flip-flops are digital devices that have the ability to store binary information after the excitation input has changed. They are considered to be the basic memory cell for the majority of electronic binary data storage applications. This section explores the flip-flop from a functional perspective