自测题 一、(1)A(2)B(3)C(4)BDE(5)C 二、(1)消除交越失真。 (2)最大输出功率和效率分别为

自测题 (1)A(2)BA(3)BA(4)CC

互易定理1对内部不含独立源和受控源的线性电 阻网络N,任取两对端钮α和β’,如果在端口 施加输入电压,在端口β可得到输出电流,如图所 示。反之,对β施加输入电压,可在得到输出 电流,如图所示

一、开课目的 (一)熟练掌握自动化装置的 构成原理、结构特点、电路分析、调校使用。 (二)为后续课程 《过程控制工程》 《自动化课程设计》 《计算机控制系统》 《毕业设计》等奠定基础

7.5.1 信号产生器 7.5.2 有源滤波器

16-1 LC Circuit LC Oscillations 振荡电路电磁振荡 16-2 Generation& Radiation of an Electromagnetic Wave电磁波的产生和辐 射 16-3 The Properties of Electromagnetic Waves Electromagnetic电磁波的基本性质 16-4 Energy in Electromagnetic Waves 电磁波的能量 16-5 Electromagnetic Spectrum 电磁波譜

1、PN结的原理和二极管的等效电路。 2、半导体内部载流子运动规律。 3、晶体二极管、晶体三极管、结型场效应管、绝缘栅型场应管的工作原理和特性曲线

16-1振荡电路电磁振荡 16-2电磁波的产生和辐射 16-3电磁波的基本性质 16-4电磁波的能量 16-5电磁波譜

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)