第三节 压电传感器的应用

1.3.1 晶体二极管的伏安特性 1.3.2 二极管的直流电阻和交流电阻 1.3.3 二极管模型 1.3.4 二极管应用电路 1.3.5 稳压管及其应用 1.3.6 PN结电容效应及应用 1.3.7 特殊二极管 太阳能电池 光电二极管 发光二极管 肖特基二极管

16.1 集成运算放大器的简单介绍 16.2 运算放大器在信号运算方面的应用 16.4 运算放大器在波形产生方面的应用 16.8 使用运算放大器应注意的几个问题 16.6 集成功率放大器 16.5 运算放大器在信号测量方面的应用 16.3 运算放大器在信号处理方面的应用 16.7 运算放大电路中的负反馈

一、理想运算放大器的特点 二、负反馈是集成运放线性应用的必要条件 三、运算放大器的基本电路 四、集成运放的线性应用

实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验

⚫掌握输入/输出接口电路和基本概念、掌握I/O端口编址方法和特点及地址译码方法。 ⚫掌握CPU与外设数据传送的方式方法。 ⚫掌握并行数据接口的基本概念、可编程输入/输出接口芯片8255A的结构、应用及编程方法。 ⚫掌握串行数据接口的基本概念、RS232C串行接口标准、可编程串行接口芯片8250的结构、应用及编程方法。 ⚫ 6.1 微型计算机接口技术概述 ⚫ 6.2 输入与输出 ⚫ 6.3 并行数据接口 ⚫ 6.4 串行数据接口 ⚫ 6.5 DMA接口 ⚫ 6.6 8253可编程定时计数器 ⚫ 6.7 数/模、模/数转换器及其与CPU的接口

总线的基本概念 PCI、GPIB、串行总线的特点及其系统集成方法 3.1总线(BUS) 3.2PCI总线及其在测控中的应用( PCI Bus and Application on the Measurement and Control) 3.3GPIB(General Purpose Bus)接口总线及 其在测控中的应用(GPIB Bus and Application on the Measurement and Control) 3.4串行通信及其在测控中的应用(Serial Bus and Application on the Measurement and Control) ●本节学习重点： 串行通信总线的信号线的名称及其之间的连接方法； ●PXI总线的电气特性； ●LXI总线的特点。 3.5PX1总线及其在测控中的应用

3.1 工程技术对医学的影响 3.2 生物电位电极 3.3 生物医学传感器 3.3 物理传感器及其应用 3.4 物理传感器应用举例 3.5 化学传感器及其应用 3.6 生物传感器及其应用

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

第一节SDH在微波与卫星通信中的应用 第二节SDH在互联网中的应用