第一章 数制与码制 第二章 逻辑代数基础 第四章 组合逻辑电路 第五章 触发器(Flip — Flop) 第六章 时序逻辑电路 第七章 脉冲信号和变化 第八章 D/A和A/D变换 第九章 半导体存储器 第十章 可编程逻辑器件 第十二章 数字系统设计基础

(1)掌握分析和设计电路的基本方法。 (2)学习常用中规模集成模块比较器。 (3)了解电路中的竞争和冒险现象译码器

1. 先看一个VHDL代码的例子 2. 简单代码结构：端口定义和电路逻辑表达 3. 代码文件命名 4. 进程(PROCESS) 5. VHDL代码中的：Port,Siganl,Variable 6. 学会简单VHDL设计的三板斧 7. VHDL与C 代码中的函数 的区别 ？ 8. 操作符 & 数据类型 & 赋值语句 9. 逻辑分支语句：IF；CASE, 10. 循环语句(LOOP)

对VOD真空精炼不锈钢过程中普遍存在的一种棘手的工艺控制问题——\真空喷溅\进行了研究与讨论.首先,阐述了真空喷溅的形成原因、表现形式以及带来的危害;其次,介绍了大生产中有效预防和控制真空喷溅的具体措施.结果表明,真空喷溅的事前预防可以通过稳定VOD起始钢水条件及加强VOD钢包状态管理来实现,真空喷溅有效控制的关键是合理控制VOD真空精炼过程及相关参数,此外,真空盖系统的革新设计也可以在一定程度上削弱真空喷溅的危害

总结了国内外中锰钢研究现状, 对文献中中锰钢的成分设计、成型工艺、热处理工艺、组织性能调控等进行汇总分析, 得到了合金元素、成型工艺、微观组织结构和热处理对力学性能的影响规律, 并对中锰钢的性能例如lüders带和PLC带对加工硬化率的影响、氢致延迟开裂性能给予了重点关注和讨论; 同时提出借鉴第二代先进高强钢(纯奥氏体相)\层错能\这一控制形变模式的概念, 对中锰钢中奥氏体相的形变模式提出预测; 最后对目前中锰钢研究的争议问题、发展前景及未来可能面对的问题进行阐述

助复剂的选择与配制是小变形条件下采用扩散-轧制法生产复合钢板的关键问题之一.为了开发一种适用于碳钢,并在低中温(<850℃)条件下使用的助复剂,研制了一种以铜为基体元素,锌为主要合金元素,锰为主要添加元素,再加入少量的硅、锡、镍、微量的硼和稀土的助复剂,对其成分配比进行了设计并在冶炼过程中对钢板进行了涂镀.扫描电镜及轧制结果表明,助复剂与钢板接合处发生了原子之间的扩散,界面结合较好,助复剂厚度达到后续小变形轧制复合的要求

 掌握组合电路的测试生成  代数法 异或法 布尔差分法  算法D算法 PODEM算法 FAN算法 其他  时序电路的测试生成  可测性方法（不具体要求）

开发了一种水平轮式连铸机,用以高速浇铸52~85mm小方坯。新铸机的结晶轮轴心与垂直线成3°~5°倾角。从中间包流出的钢水,通过密闭的水口进入结晶槽,避免了钢水被氧化,又省去了钢液面检测及控制装置。在直径3m的试验铸机上,以18~22m/min的速度浇出了50mm×63/67mm的小方坯,其表面及内部质量都令人满意。在此基础上,设计了用以浇铸70~85mm小方坯的水平轮式连铸机,其预期的最高出坯速度为28m/min,并能与高速线材轧机相配合,直接轧制成材

在原有的实验条件的基础上,扩展科研场所面积以满足科研环境需要;以电子科学与技术一级学科为依托,整合、优化校内外的优势资源建设通信集成电路设计相关领域的科研、开发、人才培养相结合的集成创新平台,形成科技成果技术水平和可行性评估以及产业化的工程验证环境;探索适合工程中心发展的运行机制,培养和建立一支学科分布、梯队合理的科研队伍,促使工程中心健康、平稳的发展

合理的企业组织机构，从纵向看，应该是形成一 个统一的、自上而下的、领导自如的指挥系统；从横 向看，应该是各部门、各环节密切配合的协作系统， 这样可以使企业形成一个有机的整体