第一部分 ICETEK–VC5509-AE 评估板硬件使用指导 第一章 ICETEK–VC5509-AE 评估板技术指标. 第二章 ICETEK–VC5509-AE 原理图和实物图 . 第三章 接插件位置和拨档开关设置. 第四章 二次开发扩展总线（P1，P2，P3，P4）的定义与应用 第五章 TMS320VC5509 的存储空间和评估板的存储器映射 第六章 ICETEK–VC5509-AE评估板 I/O 寄存器的设计和使用. 第二部分 ICETEK-VC5509-AE 教学系统软件使用指导 实验设备安装 一．开发环境 . 二．ICETEK-DSP 教学实验箱的硬件连接 . 三．构造 DSP 开发软件环境 . 四．启动和设置 CCS 一．CCS 软件应用实验 实验 1 ：Code Composer Studio 入门 . 实验 2 ：编写一个以 C 语言为基础的 DSP 程序 . 实验 3 ：编写一个以汇编(ASM)语言为基础的 DSP 程序 实验 4 ：编写一个汇编和 C 混合的 DSP 程序 . 二．基于 DSP 芯片的实验 . 实验 ：DSP 数据存取实验 三．基于 DSP 系统的实验 . 实验 ：指示灯实验 . 实验 ：拨码开关控制实验 . 第三部分 ICETEK-VC5509-AE 教学实验指导 . 实验 ：单路，多路模数转换（AD） . 实验 ：外中断 . 实验 ：DSP 的定时器

2.1 概述 ◼ 特点 ◼ 分类 ◼ 编程器使用 2.2 Modicon Micro PLC的外形结构 ◼ 正视图 ◼ 左视图 ◼ 右视图 ◼ 底视图 ◼ Modicon Micro PLC的外部I/O端子分布图 2.3 Modicon Micro PLC的I/O编址系统 ◼ 概述 ◼ 离散量输入的地址分配 ◼ 离散量输出的地址分配 ◼ 输入寄存器的地址分配 ◼ 输出寄存器的地址分配 ◼ Modicon Micro PLC I/O地址分配表 2.4 Modicon Micro PLC的梯形图结构 ◼ 编程语言与梯形图 ◼ 梯形图编程的注意事项 ◼ 梯形图编程的步骤 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的结构 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的扫描过程 2.5 Modicon Micro PLC的组态和I/O扩展技术 ◼ Modicon Micro PLC的组态 ◼ Modicon Micro PLC的A120 模块I/O扩展法 ◼ Modicon Micro PLC的一体化MICRO I/O扩展法 2.6 Modicon Micro PLC的基本指令介绍 ◼ 继电器逻辑指令 ◼ 计数器指令 ◼ 定时器指令 ◼ 整数算术指令 ◼ 移动寄存器与表数据 ◼ FIFO（先进先出）队列指令 ◼ 查找一个表 2.7 Modicon Micro PLC编程器（Modsoft Lite）的使用 ◼ 概述 ◼ LModsoft 编程器主菜单的功能及使用 ◼ LModsoft 梯形图编辑器菜单的功能及使用

R·B·迈尔森教授的《博弈论一矛盾冲突分析》一书，全面透彻地考察了非合作博弈及合作博弈的数学模型，阐明了博弈论的方法原理，讨论了展开型博弈的序贯均衡和策略型博弈均衡的精炼，综述了通信博弈、重复博弈、不完全信息贝叶斯博弈等专题，并吸收了博弈论的最新进展。全书内容丰富，取材精练，叙述深人浅出，思想方法与应用并重，特别是在经济理论方面的富有成效的应用。阅读本书所需要的数学知识只是微积分、线性代数和概率论等方面的基本知识，因而适合于本科生高年级和研究生低年级学生，以及想了解博弈论基本方法及其在经济理论中运用的经济学家阅读使用

本书较全面地介绍了现代统计学的理论、方法及其应用技巧。针对多元统计分析方法计算量大和算法复杂的特点，以SAS软件包作为实现复杂统计计算的工具，本书着重介绍各种试验设计方法、统计分析方法及其适用条件、结合具体问题正确选用统计方法的技术以及对计算结果的正确解释和应用。在一切从实际出发的思想指导下，合理调整教材结构和编写形式，把处理同一类问题的统计方法集中到一起讲解，使貌似复杂的统计问题化繁为简，实用方便。本书具有以下独到之处：用计算器和计算机两种计算工具实现统计计算，便于读者选用；针对问题和资料闸述统计方法，有利于读者提高处理实际问题的综合能力；介绍的试验设计类型多，讲解详细，具有很强的可操作性；为读者成功地使用SAS软件提供了一条有效的捷径。根据教学对象的层次和学时数适当取舍内容，本书可作为研究生、本科生、大中专生的统计学教材，高等院校和科研机构的教师、学者、科技人员、生物医学工作者、管理工作者等学习和应用统计方法的参考书；还可作为用SAS软件解决统计问题的实用手册

3.1 电子衍射与X射线衍射的比较 3.2 衍射产生的条件 3.3 电子衍射几何分析公式及相机常数 3.4 选区电子衍射的原理及操作 3.5 多晶电子衍射花样的标定及其应用 3.5.1多晶衍射花样的产生及几何特征 3.5.2 多晶电子衍射花样的主要应用 3.6 单晶电子衍射花样的分析 3.6.1单晶电子衍射花样的几何特征和强度 3.6.2 单晶电子衍射花样的标定方法 3.6.3单晶电子衍射花样的应用 3.7 复杂电子衍射花样的特征和识别 3.7.1高阶劳厄区斑点 3.7.2超点阵斑点 3.7.3孪晶衍射花样 3.7.4二次衍射斑点 3.7.5菊池衍射花样 3.8 衍衬成像原理及应用 3.8.1透射电子像衬度的分类 3.8.2 衍衬成像的方法和原理 3.8.3 衍衬运动学理论 3.8.4衍衬成像的应用举例 3.8.5透射电子显微镜动态观察

第一章 哲学思维和科学思维 第二章 心理-生理学的考虑 第三章 记忆、再现和联想 第四章 反射、本能、意志、自我 第五章 在自然的和文化的栖居处个体的发展 第六章 想像的充沛 第七章 知识和错误 第八章 概念 第九章 感觉、直觉、幻想 第十章 思想对事实的适应和思想的相互适应 第十一章 论思想实验 第十二章 有形实验及其主要特征 第十三章 作为探究的主导特征的相似和类似 第十四章 假设 第十五章 问题 第十六章 探究的预设 第十七章 探究的小径 第十八章 从心理学上看演绎和归纳 第十九章 数和测量 第二十章 与度规空间对照的生理空间 第二十一章 论心理学以及几何学的自然发展 第二十二章 从物理探究的观点看空间和几何学 第二十三章 与度规时间相对照的生理时间 第二十四章 从物理学上考虑的空间和时间 第二十五章 自然定律的涵义和价值

测量的基本知识(包括误差、信号描述、测量装置的基本特性） 传感器技术（包括常用传感器原理） 信号处理技术（包括模拟和数字信号处理方法） 课程主要内容 常用参量的测试（包括应力应变、力、振动、温度和流量） 综合试验（包括机械量的动态测量和控制） 本章学习要求： 1.掌握测试技术的概念及研究内容 2.了解测试技术的地位与作用 3.了解测试技术的应用情况 4.掌握测试系统的基本构成 5 .了解测试技术的发展动态 6.了解主要测试仪器生产厂商 第一讲 测试技术绪论 2.1、测量的基本知识 2.2、静动态试验数据的描述 2.3、测量系统的基本特性 第二章 测量技术 第二章 测量与测试信号分析的基础（信号的描述与分析） 第三章 测试系统的基本特性 第四章、测试系统特性 第四章 传感器技术 第五章 模拟信号调制、滤波和模数转换 第七章 信号处理初步 第四章 常见参量的测试

采用Gleeble-1500热模拟试验机,对GH625合金进行了以不同变形温度、不同应变速率变形到真应变值为0.7的热压缩试验,以研究其热变形过程的动态再结晶组织演变.利用光学显微镜(OP)和透射电镜(TEM)分析了应变速率对GH625合金热变形过程中的组织演变及动态再结晶形核机制的影响.结果表明:应变速率?=10.0s-1时,实际变形温度高于预设温度,产生变形热效应.GH625合金热变形过程的组织演变是一个受应变速率和变形温度控制的过程,在应变速率? ≤ 1.0s-1时,GH625合金动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数随着应变速率的升高而降低,动态再结晶形核机制是由晶界弓弯的不连续动态再结晶机制和亚晶旋转的连续动态再结晶机制组成;在应变速率?=10.0s-1时,由于变形热效应使动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数迅速升高,动态再结晶机制则是以弓弯机形核的不连续动态再结晶机制为主

以红土镍矿为原料,利用深还原工艺将镍和铁由其矿物还原成金属镍和铁,再通过磁选分离富集得到高品位的镍铁精矿.对深还原焙烧工艺参数进行了优化,得到最佳的工艺条件如下:内配碳量(C/O原子比)为1.3,还原时间为80 min,CaO质量分数为10%,还原温度为1300℃.在此条件下得到的镍铁精矿中镍品位为5.17%,全铁品位为65.38%,镍和铁的回收率分别为89.29%和91.06%.利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS)对深还原矿及磁选后的镍铁精矿进行了分析,发现深还原矿中出现金属粒,为Ni-Fe合金,镍全部溶于镍铁合金中,铁还有少部分以FeO的形式存在;磁选过程除去大量的脉石,精矿中主要物相为Fe、Ni-Fe、FeO及少量的CaO·MgO·2SiO2

将无压浸渗制备出的高体积分数SiCp/Al复合材料,通过高温反挤压方式成形杯形件.研究了在高温反挤压过程中复合材料的流变规律,利用扫描电镜(SEM)观察分析了高温反挤压参数对杯形件组织的影响.结果表明:在基体熔点以上,高体积分数SiCp/Al复合材料呈黏流体状态,颗粒与基体形成固-液混合体;高体积分数SiCp/Al复合材料高温反挤压变形后,基体仍保持连续,SiC颗粒在压力作用下发生转动、重排,部分颗粒破碎,颗粒分布均匀性较好;当变形温度较低、挤压速度较大时,颗粒易破碎,SiCp/Al复合材料杯形件内部颗粒尺寸不均匀,杯形件内角处颗粒尺寸较小;当变形温度较高、挤压速度较小时,杯形件内部颗粒尺寸均匀