集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

8.1 概述 8.1.1 频率合成的基本方法 8.1.2 主要技术指标 8.1.3 相位噪声 8.2 直接频率合成法 8.3 锁相频率合成法 8.3.1 锁相频率合成器的基本构成 8.3.2 锁相频率合成器方案设计中的一些考虑 8.3.3 锁相频率合成器的实际构成方案

特性: 一、内置校准器提供稳定的5V参考电压。 二、TR输出可提供200mA的电流。 三、输出可控制推挽式或单端式操作。 四、多任务的死区控制(Pin4)和PWM控制单元。 五、片上晶振的主从操作。 六、每个输出口有内置双倍脉冲禁止回路

一、填空题(每小题1分,共15分) 1、数据通信系统是通过数据电路将分布在远地的数据终端设备与计算机系统连接起来,实现数据传 输 存储和处理的系统

一、大纲说明 (一)性质、任务与目的 本课程是应用电子技术、计算机控制技术、计算机应用与维护和机电技术等专业 必修的重要技术基础课。 主要任务是使学生获得数字电子技术的入门知识,掌握数字电路的基本工作原 理、分析方法和基本技能,培养学生分析问题和解决问题的能力。 目的是为今后深入学习有关专业课和从事数字电子技术方面的实际工作打下基础

2.2.2 一般LC滤波器

2.3 声表面波滤波器（*） 2.4 有源RC滤波器 2.5 抽样数据滤波器

6.1.1 标准幅度调制

《射频电子电路》教学进度表

6.2 角度调制 6.2.1 角度调制的基本概念 6.2.1.1 瞬时频率和瞬时相位 6.2.1.2 角度调制的瞬时频率和瞬时相位的关系 6.2.1.3 调频波与调相波的数学表示式、频移和相移 6.2.2 频率调制信号的性质 6.2.2.1 单频正弦调频 6.2.2.2 两个正弦信号之和的调频