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第三章会计循环 本章结构 1.分录与记账 2.试算与调整 3.结账与编表
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随着半导体电阻在工业中的广泛应用,我们有必要对它的温度特性进行研究。热敏电阻是阻值随温度变化非常敏感的一种半导体电阻,它有正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)两种。正温度系数热敏电阻的电阻率随着温度的升高而升高;负温度系数热敏电阻的电阻率随着温度的升高而下降(一般是按指数规律)。金属的电阻率则是随温度的升高缓慢上升,当温度变化不大时,电阻率与温度有近似线性关系。热敏电阻对温度的反应要比金属电阻灵敏得多,热敏电阻的体积可以做得很小,用它制成的半导体温度计已广泛应用在自动控制和科学仪器中
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第一节简单表单的创建 第二节表单设计器 第三节表单的属性、事件和方法程序 第四节表单控件 第五节表单的应用
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一、回顾回归分析的主要目的 二、根据SRF去估计PRF
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第三章组合逻辑电路 3.1概述 3.2组合逻辑电路分析基础 3.3组合逻辑电路设计基础 3.4几种常用的组合逻辑组件 3.5利用中规模组件设计组合电路
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计量第一次上机实习 主要内容: 1、熟悉eviews的基本功能,如作图、导入导出数据等。 2、蒙特卡罗实验 3、CAPM实证检验 4、动态CAPM实证检验
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第一节概述 第二节标价编制的程序及工作内容 第三节直接费的计算 第四节待摊费的计算 第五节标价的分析与评估
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9.1激励概述 9.2激励理论 9.3薪酬结构设计 9.4工作设计 9.5员工需求分析 9.6对普通员工的激励
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6.1递归的概念 6.2递归算法的执行过程 6.3递归算法的设计方法 6.4递归过程和运行时栈 6.5递归算法的效率分析 6.6递归算法到非递归算法的转换 6.7设计举例
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§5.1 概述 §5.2 热传导 §5.3 对流传热 §5.4 换热器的传热计算 §5.5 辐射传热 §5.6 换热器 §5.6.1 换热器的结构形式 §5.6.2 传热过程的强化 §5.6.3 换热器的设计与选型
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