本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

§11-1分散系统分类 §11-2胶体制备 §11-3胶体的光学性质 §11-4胶体的动力性质 §11-5胶体的电学性质 §11-6憎液溶胶的胶团结构 §11-7憎液溶胶的经典稳定理论 §11-8憎液溶胶的聚沉

1. H参数的引出 2. H参数小信号模型 3. 模型的简化 4. H参数的确定

异步传送模式（ATM—Asynchronous Transfer Mode）是宽带综合业务数字网（B-ISDN—Broadband Integrated Service Digital Network）用于传输、复用和交换的技术，是B-ISDN网络的核心技术。本章中我们将重点介绍ATM的基本原理和ATM交换技术，并在此基础上简要介绍B-ISDN网络的网络结构、用户-网络接口的参考配置、业务特性等主要相关技术。 7.1 ATM与B-ISDN的产生和发展 7.2 ATM基本原理 7.3 ATM交换技术 7.4 宽带综合业务数字网（B-ISDN）

5.1 分组交换技术与分组交换网 5.2 分组交换的基本原理 5.3 分组交换协议——X.25协议 5.4 分组交换机 5.5 分组交换网 5.6 帧中继

本章的重点： 1．时序逻辑电路在电路结构和逻辑功能上的特点，以及逻辑功能的描述方法； 2．同步时序逻辑电路的分析方法和设计方法； 3．常用的中规模集成时序逻辑电路器件的应用。 第一节 概述 第二节 同步时序电路的分析方法 第三节 若干常用时序逻辑电路 第四节 同步时序逻辑电路的设计方法

1.了解正弦交流电的产生。 2.掌握表征正弦交流电的三要素:振幅、角频率、初相位。 3.理解交流电的周期、频率、有效值、相位与相位差等概念

交换单元 ◼ 交换单元的基本概念 ◼ 空间交换单元 ◼ 时分交换单元 交换网络 ◼ 交换网络的基本概念 ◼ CLOS网络 ◼ TST网络 ◼ DSN网络 ◼ banyan网络 ◼ benes网络

◼ 交换的引入 ◼ 各种交换方式 ◼ 交换系统简介 ◼ 通信网结构

16.1 二端口网络 16.2 二端口的方程和参数 16.3 二端口的等效电路 16.4 二端口的转移函数 16.5 二端口的连接 16.6 回转器和负阻抗转换器