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14.1 通信协议及开放系统互连参考模型 14.2 数据链路传输控制规程 14.3 CCITT的X.25建议 14.4 分组装/拆(PAD)相关协议 14.5 TCP/IP协议
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一、软驱 二、光驱 三、声卡与音箱 四、机箱/电源 五、键盘与鼠标
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2.1 计算机硬件系统的组成 2.2 中央处理器(CPU) 2.3 主板 2.4 内存条 2.5 外存储器 2.6 计算机常用外设 2.7 机箱和电源 2.8 计算机硬件组装
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实验二电路的焊接与组装 一、实验目的 1.熟悉实验环境; 2.初步掌握电路的焊接技术; 3.了解电路组装调试技术。 二、实验设备 1.数字万用表 2.焊接相关工具
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13.1装机的准备工作与注意事项 13.2CPU和CPU风扇的安装 13.3内存条的安装 13.4连接主板与机箱面板连线 13.5安装主板与电源 13.6安装硬盘 13.7光驱和软驱的安装 13.8安装其他板卡 13.9外设的连接 13.10通电测试
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通过种子生长法和自组装技术合成Ag@Pt核壳结构纳米粒子(以下简称Ag@Pt粒子),测量和比较在电催化循环伏安扫描(以下简称CV扫描)过程中失效前后的Ag@Pt粒子对甲醇的电催化性能的变化,采用透射电镜、高分辨电镜、X射线光电子能谱等方法研究其失效机理.结果表明:Ag@Pt粒子在循环伏安扫描的过程中会发生空化现象,其临界电压为0.5 V,空化现象随时间的增长而变得明显;Ag@Pt粒子空化后形成由Ag包覆空心Pt壳的纳米粒子,这是导致其在对甲醇进行电催化氧化过程中催化性能明显下降的原因
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测试分析了酚醛树脂碳化产物组装的锂离子充放电性能.实验结果表明,树脂碳化产物作为锂离子电池碳电极材料时,其碳化处理温度有一个最佳温度范围,酚醛树脂碳化产物的最佳温度在700℃左右;树脂碳化产物的比表面积是影响电池充放电性能的重要因素,碳化产物的比表面积越大,电池的充放电量就越高,电池充放电量与充放电电流密度成反比
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(一)原电池的组装,电极反应与电池符号原电池:利用氧化-还原反应,使电子定向移动的装置或使化学能直接转化成电能的装置
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本章介绍了微机系统电源部件、键盘、鼠标和CD-ROM光盘驱动器的规格参数、特点和原理等。 9.1电源部件 9.2微机键盘 9.3鼠标器 9.4光盘驱动器
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1.1现代计算机的分类 一、发展经历(四代):电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路。 根据对计算机的使用情况,五大类 1.服务器(Server) 2.工作站(Workstation) 3.台式机(Desktop PC) 4.便携机( Mobile PC) 5.手持机(Handheld PC)
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