一、金属材料的主要力学性能：强度、塑性、硬度、韧性、疲劳强度等。 二、硬度 硬度—金属材料抵抗局部变形，特别是塑性变形、压痕的能力

采用共沉淀法制备了Ni(OH)2前驱体材料，通过高温固相法制备了LiNiO2和B掺杂LiNiO2（B的摩尔分数为1%），利用X射线衍射（XRD）、里特维尔德（Rietveld）精修、扫描电子显微镜（SEM）、恒流充放电测试、循环伏安（CV）和电化学阻抗谱（EIS）对材料的晶体结构、表面形貌和电化学性能进行了系统性表征.XRD和Rietveld精修结果表明，LiNiO2和B掺杂LiNiO2均具有良好的层状结构，B因为占据在过渡金属层和锂层的四面体间隙位而导致掺杂后略微增大材料的晶格参数和晶胞体积，同时增大了LiO6八面体的间距，进而促进锂离子运输.由于掺杂的B的摩尔分数仅为1%，LiNiO2和B掺杂LiNiO2均表现为直径10 μm左右的多晶二次颗粒，且一次颗粒晶粒尺寸没有明显区别.长循环数据表明B掺杂可以有效提高材料的循环容量保持率，经100次循环后，B掺杂样品在40 mA·g−1电流下的容量保持率为77.5%，优于未掺杂样品（相同条件下容量保持率为66.6%）.微分容量曲线和EIS分析表明B掺杂可以有效抑制循环过程中的阻抗增长

3.1 断裂力学基本知识 3.2 断裂韧性的测试方法 3.3 裂纹的起源与快速扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的亚临界生长 3.5 提高无机材料强度改进 3.6 材料的硬度与压痕开裂的应用

第一节 脆性断裂现象 第二节 断裂强度的微裂纹理论 第三节 无机材料中微裂纹的起源 第四节 无机材料的断裂强度测试方法 第五节 显微结构对无机材料断裂强度的影响

1.5无机材料的高温蠕变 1.5.1 粘弹性与滞弹性 1.5.2无机材料的高温蠕变 1.5.3 无机材料的超塑性

1.姚穆.纺织材料学.第二版.纺织工业出版社,1990 2.赵书经.纺织材料实验教程.纺织工业出版社,1989 3.李栋高、蒋蕙钧.丝绸材料学.中国纺织出版社,1994

3.1 断裂力学基本知识 3.2 断裂韧性的测试方法 3.3 裂纹的起源与快速扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的亚临界生长 3.5 提高无机材料强度改进 3.6 材料的硬度与压痕开裂的应用

研究了基体中不同合金元素及热处理对高碳、高合金铁基渗铜烧结阀座材料的密度和力学性能的影响。结果表明,用机械混合高碳、高合金粉末压坯经过一步法烧结/熔渗后,密度达到7.88g/cm3(相对密度98.2%),硬度和抗弯强度分别达到HRc45.4和1124MPa。将渗铜后的材料在900℃淬火,580℃高温回火后,铁颗粒中组织主要为回火马氏体,材料硬度达到HRc40以上

采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料．重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律．研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97．9%．SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度．通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料．

pn结是在一块半导体中用掺杂的办法 做成两个导电类型不同的部分。一般pn 结的两边是用同一种材料做成的,也称为同质结〃。广义上说,如果结两边是用不同的材料制成,就称为`异质结”, 但一般所说的指两种不同半导体材料的 接触构成的半导体异质结。根据结两边的半导体材料的导电类型,异质结可分为两类:反型异质结(pn,n-p)和同型 异质结(n-n,p-p)。另外,异质结又可 分为突变型异质结和缓变型异质结,当前人们研究较多的是突变型异质结