饼干的分类情况如何？ 饼干生产中如何设计配方与工艺？ 酥性饼干与韧性饼干生产中异同点？ 韧性面团辊轧的目的与要求？ 比较几种饼干面团成型方法的优缺点？ 冲印成型时，印模的选择方法？ 应如何控制饼干烘焙工艺？ 饼干冷却与质量的关系如何，应如何控制？

例一：下图电路中74157是四位二选一,其输 出端的逻辑表达式为Y=E(A D0+AD1 ),7485是 四位数字比较器

1､一位二进制数值比较器 讨论：A和B相比较的情况有三种可能

随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下

一、概念及其应用 二、主要技术指标 1.精度：用分辨率、转换误差表示 2.速度：用转换时间、转换速率表示

一元高次代数方程的基础知识 12.1高等代数基本定理及其等价命题 1.高等代数基本定理 设K为数域。以K[x表示系数在K上的以x为变元的一元多项式的全体。如果f(x)=a0x\+a1x“+…+an∈K[x(ao≠0),则称n为f(x)的次数,记为deg f(x)

4.2.2子空间的交与和,生成元集 定义4.13设a1,a2,,a,∈V,则{ka1+k2a2++ka,k∈K,i=12}是V的 一个子空间,称为由a1,a2,,a,生成的子空间,记为(aa2,,a)易见,生成的子 空间的维数等于a1,a2,…,a的秩

4.2.7线性空间关于一个子空间的同余关系 定义给定K上的线性空间V,M是V的子空间,设a是V的一个向量。如果V的 一个向量a'满足:a-a∈M,则称a'与a模M同余,记作a'=a(modM) 易见,同余关系是V上的一个等价关系

通过本章的学习，将能够： 1. 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件； 2. 说明并讨论传统装配方法； 3. 描述不同的传统封装的选择； 4. 讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制

(1)当 时,函数 ( ) 及 ( ) 都趋于零;设x → a f x F x 定理 定义 这种在一定条件下通过分子分母分别求导再 求极限来确定未定式的值的方法称为洛必达法则