C语言是通过函数来实现模块化程序设计的。所以较大的C语言应用程序,往往是由多个函数组成的,每个函数分别对应各自的功能模块。 7.1函数的定义与调用 7.2函数的嵌套调用与递归调用 7.3数组作为函数参数 7.4内部变量与外部变量 7.5内部函数与外部函数 7.6变量的动态存储与静态存储

第五章作业 1. 并行信号赋值语句有哪两种形式？请将两种 形式做比较。 2. VHDL中主要有哪几种延迟类型？它们有什 么区别？

表面与界面化学虽是物理化学的传 统研究领域,但由于电子能谱、扫描隧 道显微镜等新的实验技术的出现,使得 表面、界面效应及粒子尺寸效应的知识 呈指数上升式的积累,提出了在分子水 平上进行基础研究的要求。当前涉及这 领域的研究已成为催化、电化学、胶 体化学的前沿课题,并与生命科学、材 料科学、环境科学、膜技术及医药学密 切相关,是这些相关学科要研究和解决 的核心课题之一

第一章作业 1. Top_Down设计方法主要包括哪几个层 次？分别包含什么内容？ 2. 什么是IP核？学习VHDL与掌握IP核技 术的关系是什么？ 7. FPGA/CPLD的主要优缺点是什么？ ASIC的主要优缺点是什么？

第6章数组 为了解决比较复杂的问题,本章介绍C语言提供的种最简单的构造类型——数组。 6.1.1维数组的定义和引用 6.2.2维数组的定义和引用 6.3字符数组与字符串

第四章函数和程序结构 本章的主要内容包括: 一、C语言函数的概念,如何调用C提供的库函数,如何自己来定义函数,并调用这些函数。中的数据表示 1.多文件组成C程序的方法 2.变量生存期作用域 3.C语言的数学函数

2.3.1 CMOS IC中的寄生效应 2.3.2 SOI工艺 2.3.3 CMOS版图设计规则

 2.1.2 MOS结构和分类  2.2.1 N阱CMOS工艺  2.2.2 深亚微米CMOS工艺

 集成电路的历史  集成电路的发展规律  等比例缩小原则  未来发展和挑战 2.1.1 集成电路加工的基本操作

第三章语句及控制结构 本章的主要内容包括: 一、C语言中的语句 二、C语言中的控制结构 三、结构化程序设计方法