《电工学》答案 第1章 电路的基本概念与定律

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

4.1 组合逻辑电路的特点 4.2 组合逻辑函数的分析与设计 4.3 编码器 4.4 译码器 4.5 多路选择器 4.6 二进制并行加法器 4.7 数值比较器 4.8 奇偶校验器 4.9 利用中规模集成电路进行组合电路设计 4.10 组合电路的险象

10.1电子货币的概念和特征 10.2电子货币的分类 10.3电子交易模型 10.4网上银行

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

6.1通用电器公司的采购创新 从1982年到1992年,通用电器公司的原材料 成本上升了16%。为了应付成本的增加,通用 电器公司努力地改善它的采购系统。公司分析 了它的采购流程,发现采购效率很低,交易成 本很高,没有利用公司规模大的优势来获得最 好的价格。另外,因为采购单、收据和发票不 符,每年有125万发票不得不重写

15-1割集 一、图的基本概念

采用表面分析技术、失重法及电化学测试方法研究了Q235钢在青霉菌(Penicillium)作用下的腐蚀行为和电化学特性.青霉菌在Q235钢表面形成致密的生物膜和腐蚀产物沉积膜层.青霉菌促进Q235钢的腐蚀,腐蚀类型为点蚀坑.青霉菌体系中试样表面膜经历由游离态变为固着态,由单层逐渐变为多层的过程;生物膜作用与细菌活性有关,当活性降低时微生物腐蚀促进作用也大幅降低

一、光电信号检测电路 １.恒流源型光电检测器

四、各类热电探测器 五、电荷耦合器CCD 六、其他光电器件