本文用扫描电镜分析了钛质量分数为0.065%的高强度低合金钢在钙处理后铸坯和板材中夹杂物的形貌和大小;用EDS探针分析了夹杂物的成分.结果表明钛质量分数为0.065%的高强度低合金钢的夹杂物绝大部分为CaO-Al2O3-TiOx-CaS系夹杂物,并有少量的TiN,统计表明钢液钙处理效果良好.最后通过热力学计算分析了钢中TiN、CaS夹杂物的析出规律

◼8.1时钟发生器 (SPRU317K) ◼8.2通用定时器 (SPRU595C) ◼8.3通用I/O口(GPIO)[DSP各型号手册(5509A:SPRS205K)] ◼8.4外部存储器接口(EMIF) (SPRU670A, SPRU590) ◼8.5多通道缓冲串口(McBSP) (SPRU592E) ◼8.6模数转换器(ADC) (SPRU586B) ◼8.7看门狗定时器(Watchdog) (SPRU595C) ◼8.8I2C模块 (SPRU146D) ◼8.9片上支持库(CSL) (SPRU433A(J))

研究了SiCp/ZA22复合材料的界面,根据界面反应的热力学、能谱分析及高分辨透射电镜的研究结果,发现SiC/α-Al界面上形成了少量Al2MgO4过渡层,而SiC/η-Zn间无任何反应发生

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

◼ 2.1 TMS320C55x的总体结构 ◼ 2.2 封装和引脚功能 ◼ 2.3 CPU结构 ◼ 2.4 CPU寄存器 ◼ 2.5 存储空间和I/O空间 ◼ 2.6 堆栈操作 ◼ 2.7 中断和复位操作

◼8.1时钟发生器 (SPRU317K) ◼8.2通用定时器 (SPRU595C) ◼8.3通用I/O口(GPIO)[DSP各型号手册(5509A:SPRS205K)] ◼8.4外部存储器接口(EMIF) (SPRU670A, SPRU590) ◼8.5多通道缓冲串口(McBSP) (SPRU592E) ◼8.6模数转换器(ADC) (SPRU586B) ◼8.7看门狗定时器(Watchdog) (SPRU595C) ◼8.8I2C模块 (SPRU146D) ◼8.9片上支持库(CSL) (SPRU433A(J))

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

◼ 2.1 TMS320C55x的总体结构 ◼ 2.2 封装和引脚功能 ◼ 2.3 CPU结构 ◼ 2.4 CPU寄存器 ◼ 2.5 存储空间和I/O空间 ◼ 2.6 堆栈操作 ◼ 2.7 中断和复位操作

利用原位拉伸扫描电镜观察,研究ZK60合金及含稀土Y的ZK60(0.9Y)合金热轧板材动态拉伸过程中裂纹萌生和扩展情况,讨论合金的显微组织与断裂行为的相互关系.实验表明:在拉伸过程中,合金轧制态试样裂纹以撕裂的形式进行扩展,断口区域有解理、准解理断裂痕迹,ZK60(0.9Y)合金裂纹萌生所需载荷大于ZK60合金,且在拉伸过程中发生第2相的破碎,主裂纹沿第2相扩展,基体中的二次裂纹多萌生于第2相周围

借助热力学软件Thermo-Calc和ASPEX自动扫描电镜等分析手段,研究了低合金高强钢精炼过程渣-钢反应和钙处理对夹杂物改性行为的影响.通过提高炉渣碱度和w(CaO)/w(Al2O3)值以及降低炉渣氧化性等措施,钙处理前钢中Al2O3夹杂物转变为靠近1600℃液相区的CaO-MgO-Al2O3复合夹杂物和少量的MgO·Al2O3尖晶石.在渣-钢反应对Al2O3部分变性的基础上,钙线喂入量每炉由优化前的800 m减少到300 m仍能达到夹杂物改性的目的