本章讨论几种常用的时序模块，如计数器、寄存器、移位寄存器以及由它们组成的序列信号发生器等。 计数器可分为同步、异步两种；同步计数器的工作频率高，异步计数器电路简单。 移位寄存器分为左移、右移及双向。 第一节 计数器 一、四位二进制同步计数器 二、四位二进制可逆计数器 三、中规模异步计数器 第二节 寄存器 第三节 序列码发生器 第四节 序列码发生器 一、反馈型序列码发生器 二、计数器型序列码发生器 第五节 时序模块的应用

第一节 组合电路的分析和设计 第二节 组合逻辑电路中的竞争与冒险 第三节 超高速集成电路硬件描述语言VHDL 第四节 组合逻辑电路模块及其应用

Y /半导体的导电特性 1. 本征半导体 半导体材料与PN结 (1.2.1) 导电性能介于导体（如铜、铁等）与绝缘体（如 石头、木头）之间； 主要有：Si（硅） Ge（锗） GaAs（砷化镓）； 影响半导体的导电性能： 温度、纯度。 纯净的半导体称为本征半导体

一、 使用HDL设计的先进性 二、Verilog的主要用途 三、 Verilog的历史 四、如何从抽象级(levels of abstraction)理解 五、电路设计 六、Verilog描述 – 逻辑仿真算法 – 如何启动Verilog-XL和NC Verilog仿真器 – 如何显示波形 1. 进一步学习Verilog的结构描述和行为描述 2. Verilog混合（抽象）级仿真 1. 理解Verilog中使用的词汇约定 2. 认识语言专用标记(tokens) 3. 学习timescale

一．基本概念： 1． 半导体材料、本征半导体、载流子、杂质半导体（N 型、P 型）及其导电性能 2． PN 结及其 PN 结的单向导电型 3． 二极管、三极管的结构、分类、输入输出特性（曲线）、常用参数

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能

一、直流图解分析是在晶体管特性曲线上，用作图的方法确定出直流工作点，求出IBQ、UBEQ和ICQ、CEQ。 二、对于图2―16所示共射极放大器，其直流通路重画于图2―20(a)中。由图可知，在集电极输出回路，可列出如下一组方程：

本书分液压传动和气压传动两篇，共十六章。第一篇为液压传动，主要讲述了液压传动基础知识、液压元件、液压基本回路、典型液压传动系统、液压伺服和电液比例控制技术及液压传动系统设计。第二篇为气压传动，主要讲述了气压传动基础知识、气源装置、气动元件、气动基本回路以及气动程序控制系统的设计方法

1.1.在图题1.1所示的各电路图中E=5V,u=100sin ot,二极管的正向压降可忽略不计,试分别画出输出电压u的波形