通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

一、计算机产生与发展 二、微型计算机系统组成 三、数字化信息编码与数据表示 四、多媒体技术应用基础 五、计算机数据安全

4.1计算机网络基础 4.2 Internet基础 4.3接入 Internet 4.4E浏览器 4.5电子邮件

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