第三章组合逻辑电路 3.1概述 3.2组合逻辑电路分析基础 3.3组合逻辑电路设计基础 3.4几种常用的组合逻辑组件 3.5利用中规模组件设计组合

1、“层 Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念 有所同, Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于 电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷 板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计 算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为 简单的电源布线层(如软件中的 Ground dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法 来布线(如软件中的 External phalle和Fll)

6.1 概述 6.2 限幅器 6.3 电压比较器 6.4 迟滞比较器

4.1叠加定理(Superposition Theorem) 4.2替代定理(Substitution Theorem) 4.3戴维南定理和诺顿定理 (Thevenin-Norton Theorem) 4.4特勒根定理(Tellegen's' Theorem) 4.5互易定理(Reciprocity Theorem) 4.6对偶原理(Dual Principle)

第一节 概述 第二节 电参数型传感器 第三节 电量型传感器

习题3.2.1 试分析图题3.2.1所示各电路对正弦交流信号有无放大作用,并简述理由

8-1复数 8-2正弦量 8-3相量法的基础 8-4电路定律的相量形式

4.1 差动放大电路 4.2 集成运放的内部结构及特点 4.3 集成运放的主要性能指标

第一章数字电路基础 1.1数字电路的基础知识 1.2基本逻辑关系 1.3逻辑代数及运算规则 1.4逻辑函数的表示法 1.5逻辑函数的化简

在自行设计的可以实现振动、水冷及拉坯的连铸模拟装置上，用低熔点的Pb-Sn-Bi合金模拟钢液，用硅油模拟保护法对弯月面行为进行了研究.结果表明：增加过热度使得弯月面与结晶器壁的接触角变小，弯月面的高度降低；在弯月面区域加上电磁场时，弯月面向结晶器中心拱起，其拱起程度随着电磁强度和磁场频率的增加相应增大，但液态金属高的过热度会削弱电磁场的作用效果；结晶器振幅增大及拉速提高均会使弯月面处液态金属的波动程度增大.通过测定正、负滑脱期弯月面处液态金属的速度场，验证了前人提出的振痕形成的机理