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23.1只读存储器 23.2随机存取存储器 23.3可编程逻辑器件
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第七章触发器和时序逻辑电路 7.1双稳态触发器 7.2寄存器 7.3计数器 7.5应用举例
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2. 直流传输特性曲线 c区:νI 0(小),A′→B点
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介绍了HSLC钢的力学性能、成分和纯洁度控制,讨论了HSLC钢的强化机理.结果表明,在σ8 ≤ 450MPa条件下,珠钢电炉-CSP工艺生产的HSLC钢的力学性能与国外同类钢相当.提出了HSLC钢的成分控制要点,开发了电炉终点碳控制和低氧控制技术,发现了低碳钢中存在纳米硫化物、氧化纳、氮化物和碳化物.与HSLA钢类似,HSLC钢亦具有沉淀强化机制,纳米铁碳化物应是主要沉淀强化相
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一、电路(系统)的波形失真及动态范围 1. 失真的种类,原因与特征
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通过测试碳纤维/环氧复合材料(CFRP单向层合板单轴拉伸和循环拉伸时的电阻变化,研究了碳纤维复合材料单向层合板自传感特性.结果表明:不同铺层方向CFRP单向层合板拉伸时体积电阻变化特性各不相同,该电阻变化特性比应力、应变能更多地反映有关材料内部结构变化的信息;CFRP单向层合板具有压阻效应,压阻效应随着应力的增加而增加,偏轴拉伸、横向拉伸时压阻效应比纵向拉伸时要大,且随铺层方向角的增大,压阻效应越来越明显.利用CFRP单向层合板这种自传感特性,可实现在线实时自监测以及对其损伤、破坏的自诊断
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提出了一种流量非接触式测量的新方法,即用管外加热套对被测管段加热,因管内流体的流动使其上下游产生温度差,由铂膜电阻将此温差转换成电阻差,从而实现了利用不平衡电桥测量管内流体速度及流量的新构想
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1. 发展――在VLSI中占重要地位! 2. 基本特点
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以Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr合金粉末为原料,采用放电等离子烧结工艺制备出TiAl基合金,并研究了制备工艺、显微组织与室温力学性能三者的关系.结果表明,采用放电等离子烧结方法可制备出致密度高、组织均匀的TiAl基合金.烧结温度对合金的显微组织影响显著,且其室温力学性能与显微组织密切相关,显微组织越细小,室温强度和塑性越高.当烧结温度为1100℃时,制备出的TiAl-V-Cr合金显微组织类型为细小双态组织,具有35.2%的压缩率和3321MPa的断裂强度,显示出较好的室温压缩性能
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数字电路CAD工具(较成熟,自动化程度高): FPGA Gate Array Standardsell VHDL 系统综合
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